工商时报报导，封装市场景气蓬勃使封装材料供给吃紧，铜、镍等国际金属价格近来又节节上涨，为反映不断垫高的原物料成本，封装材料已全面调涨。除塑料闸球数组（PBGA）基板将上调5％价格外，应用在中、低阶封装产品线的导线架材料，也决定跟进调涨10％至20％不等。日月光指出，封装材料成本上涨部份将会直接转嫁至客户端，拥有材料采购权的封装厂毛利率较有成长空间。

该报导指出，在市场需求强劲情况下，国际金属价格近来涨幅惊人，每公斤铜金属由去年底的3美元涨至现在的5.8美元，镍金属则由11美元涨至14美元，由于封装材料原物料成本占总成本比重极高，为了反应原物料成本上涨，除基板厂已决定在3月份调涨PBGA价格5％外，导线架也跟进涨价。

导线架供应大厂日本住友（Sumitomo）指出，应用在塑料平面晶粒载封装（QFP）产品线的导线架将调涨12％，应用在小型晶粒承载封装（SOP）及塑料双列直排封装（PDIP）的导线架调涨20％，应用在闪存相关产品的塑料多层晶粒承载封装（PLCC）的导线架调涨20％，应用在DRAM产品的超薄小型晶粒承载封装（TSOP）则调涨10％至15％。

对封装厂来说，由于导线架上涨将直接影响封装成本，因此如何将材料成本反应给客户，则成为封装厂可否维持现有毛利的关键。日月光表示，一般来说，封装厂材料成本上扬都会直接转嫁给客户，而若拥有材料采购权的业者因可获成本上涨的利润，毛利率成长空间较大。