日月光半导体宣布，与供应晶圆凸块和晶圆级封装技术的全球领导厂商Flip Chip International, LLC (FCI) 共同签署技术许可协议。透过合约的签订，日月光集团将于全球各营运据点运用FCI的晶圆凸块以及UltraCSPTM晶圆级封装技术，并全面扩展生产制造能力。

FCI的晶圆凸块技术能提供完整细间距的锡球黏着服务，其中包括0.125微米及以下的间距密度；UltraCSPTM技术能符合小尺寸产品中JEDEC 1要求的高可靠度之应用。 由于价格、尺寸大小与效能的实质优势下，覆晶封装(Flip Chip)与晶圆级封装(Wafer Level Packaging)在半导体封装技术中快速成长。 此二种技术可透过整合现有半导体制程设备和生产流程立即生产，而FCI也会提供迅速实时的相关技术、训练及人员支持。

FCI新事业发展部门副总裁 Tom Strothmann指出：「日月光是全球知名领先的半导体封装制造大厂，提供通讯、消费性电子产品和计算机产品领域先进的封装技术，我们很荣幸日月光能选择FCI的技术来服务全球客户。」 进一步表示：「日月光肯定FCI知识产权的重要性和覆晶与晶圆级封装技术的领导地位，而我们为半导体产业客户所带来的经济效益以及效率，更证明未来我们与日月光在产品与技术的合作发展上扮演极为重要的关系。」