亚太地区半导体零组件通路商世平集团2005年八月份集团合并营收创下历史新高，达美金2亿6仟5佰万元，约计新台币84亿9仟万元。相较去年同期营收美金1亿8仟3佰万元(新台币约63亿3仟7佰万元)，增加45%。相较上月营收美金2亿3仟万元(新台币72亿5仟万元)，增加15%。一到八月份累计营收美金16亿5仟4佰万元，较去年同期累计营收美金14亿5佰万元，年增率为18%。其中富威科技八月份的营收达美金2仟3佰万元(新台币7亿3仟万元)。

值得一提的,即使不计入富威科技的营收贡献，集团本月份的合并营收仍达美金2亿4仟1佰万元(约新台币77亿5仟万元)，亦同样创下历史新高。综合前述表现，显示集团本身原有产品线的成长及合并综效的产生已成为集团目前及未来营收成长的动力.

集团累计营收比重，以产品种类(Device Type)区分而言，核心组件类(含特定应用芯片组、中央处理器/微处理器)为42%。标准通用组件(含逻辑IC、线性组件及模拟特定应用IC、分布式组件)为34%，内存组件(含DRAM, SRAM, FLASH, EEPROM, ...)为18%，其余为6%。