绘图芯片厂ATI、Nvidia等委外封测订单由于受到五、六月淡季影响而滑落，但是二业者将于台北国际计算机展中（Computex）推出的新款绘图芯片，因此封测量能将自七月起开始攀升，加上目前供货仍吃紧的计算机芯片组下单量增加，及年底游戏机内建芯片等订单开始出现，覆晶基板不仅维持供不应求缺货状况，且交期已延长至十周以上，至于价格则再涨至2.7美元，对全懋等IC基板厂来说，六月后营收还会有不错的成长空间。

今年覆晶基板的需求主都要集中在中央处理器、芯片组中的北桥芯片、绘图芯片等三大部份，第二季虽然绘图芯片部份受到传统淡季、新旧产品交替等因素影响，出货量下滑不少，但是计算机芯片组因为缺货，以及新进者如Nvidia、ATI等为抢市占率扩大出货量，所以整个第二季看起来，日月光、硅品手中的覆晶封装产能利用率仍维持满载水位，对覆晶基板需求也维持强劲。