东台精机与东捷科技於10月25~27日叁展2023台湾电路板产业国际展览会（2023 TPCA），双东展览主题为「AI伺服板高精高效解决方案」，透过智动化、精确化、低碳化概念，以各式高阶机种强攻AI伺服板与载板商机。（展位编号：N-1321）

东台精机展出三台展机，分别为数控电路板钻孔机TDL-620CL、数控电路板钻孔机TDL-130CL-M以及各轴补正数控电路板钻孔机TCDM-220CL。数控电路板钻孔机TDL-620CL提供大台面设计，加工范围660*813mm，可因应AI伺服器及高速运算的大面积载板需求，X/Y轴使用全新高刚性钢体结构，热亲和设计减少高阶伺服板长时间加工热影响，亦可选配主轴夹头自动清洗功能，解决操作者的操作不便问题；有别於以往的铸铁底床，数控电路板钻孔机TDL-130CL-M 底床采用人造矿物铸件材质，具有良好的耐震性、耐磨性、绝缘性且热导率低。低热膨胀系数让加工更加稳定。冷浇铸造低碳排，废旧材可回收粉碎再利用，完美实现ESG理念，X/Y轴采用高精度光学尺及线性马达，加工精度高，适用於高精度载板、伺服板、半导体封装钻孔加工；各轴补正数控电路板钻孔机TCDM-220CL X/Y/Z轴独立控制，各轴独立搭配CCD视觉补正与CBD深度补偿功能，可补偿板材歪斜及涨缩，背钻深度精度可达±0.02mm，更搭配自动化入料系统，有效提升机台稼动率，解决人力短缺问题。东台精机多年深根於高阶机械钻孔与雷射加工系统研发，在半导体封装加工应用与IC载板加工技术具备成熟能量。

东捷科技聚焦在「Fan-Out Package玻璃载板切割检修全方案」，涵盖的设备包括RDL雷射线路修补、玻璃载板切割、封装用玻璃基板钻孔、玻璃载板边缘EMC修整、雷射剥离设备以及电浆蚀刻等，充分展示其在雷射、光学检测、自动化机电整合等核心技术上的优势。重布线（Re-Distribution Layer）雷射线路修补设备具备金属线路瑕疵修补功能，能将修补线宽控制到1μm，以符合2μm线宽间距的产品修补，同时搭载自动光学量测，配置低至高倍率镜头弹性调整，实现快速自动化且精准的量测，可自动规划修补路径，有效节省成本及效率；玻璃切割机搭载改质及热裂的双雷射双轴架构，快速完成自动化切割复合结构与异形（freeform）的透明硬脆材料，并将切割崩角控制在10μm内，以符合高产能高品质制程需求；玻璃基板钻孔设备运用雷射改质与湿制程完成玻璃导通孔（TGV）技术，深宽比大於5：1；玻璃载板边缘封装环氧树脂（Epoxy molding compound）修整设备运用雷射同步双面作业技术，精准清除边缘溢胶，使得剥离制程後的玻璃载板可重新再利用，符合绿色环保生产的概念；雷射剥离结合电浆蚀刻设备，利用电浆微波与射频整合设计，有更强的去残胶能力，实现双制程自动化整合架构。

东捷科技同时深耕Micro-LED，提出的雷射诱导转移接合技术（Laser Induced Transfer Bonding；LIBT），可应用於现两大主流背板COB（Chip on Board）与COG（Chip on Glass），此Micro LED巨量转移设备可同时完成Micro LED 巨量释放与熔接，搭配智慧化选择性巨量修补系统，可让产品最终良率提升至99.999%。

东台精机与东捷科技本次联合展出，充分展现在AI伺服板、载板钻孔、重布线修补等各段制程设备发展成果。