Agilent Technologies（安捷伦科技）日前发表的EDA电子设计自动化软件，其中包括突破性频域仿真核心技术，可提供更快速、更准确的RFIC、MMIC、以及RF system-in-package（SiP）设计仿真能力。以无线通信产品与航天及国防应用中所使用的大型而复杂的电路为例，仿真的速度最高可提升50倍。

在RFIC、MMIC及RF SiP的开发过程中，单一次的设计循环可能就要花费上百万美元，安捷伦科技EDA软件开发出的突破性仿真技术可让设计人员在制作晶圆之前，快速又准确地预测出产品的效能，有助于消除这些昂贵的反复设计成本。

台湾安捷伦科技董事长暨电子仪器事业群总经理申义龙表示：「客户所从事的设计不论在大小或复杂度上都不断地提升，因此我们也持续投注大量的心力来开发核心的RF仿真技术。由客户先期的反应看来，我们所做的投资确实相当值回票价。」

客户在包含数千个晶体管（例如用于WLAN无线局域网络的收发器IC）的测试电路中，已经看到了绝佳的成果。萃取仿真可以包含代表IC寄生电容的其它实体组件，且已经在含有数十万个这些组件的电路上成功地进行过仿真。在某些情况下，使用先前的技术是无法仿真这些电路的，但现在，即使是使用默认的仿真设定，也可以迅速仿真出这些相当大型且复杂度高的电路，让设计和仿真的过程能够快速converge（收敛）。

安捷伦科技下一版的ADS先进设计系统与RFDE射频设计环境套装仿真软件将会包含这些增强版的仿真技术。Agilent ADS可在单一个整合的流程中，为RF和微波设计提供一套完整的系统和电路仿真技术与仪器链接能力。Agilent RFDE则是一套RF EDA软件环境，可将Agilent ADS领先的RF仿真技术，密切地整合到Cadence Design System业界标准的模拟与混合信号设计流程中。

预计自2005年6月开始，ADS和RFDE的增强版仿真器就可以提供给选定的beta-test客户使用了，有关设计人员如何参与这项beta版评估测试计划的详细信息，可查询www.agilent.com/find/eesof-betatest网站。