Agilent Technologies（安捷倫科技）日前發表的EDA電子設計自動化軟體，其中包括突破性頻域模擬核心技術，可提供更快速、更準確的RFIC、MMIC、以及RF system-in-package（SiP）設計模擬能力。以無線通訊產品與航太及國防應用中所使用的大型而複雜的電路為例，模擬的速度最高可提升50倍。

在RFIC、MMIC及RF SiP的開發過程中，單一次的設計循環可能就要花費上百萬美元，安捷倫科技EDA軟體發展出的突破性模擬技術可讓設計人員在製作晶圓之前，快速又準確地預測出產品的效能，有助於消除這些昂貴的反覆設計成本。

台灣安捷倫科技董事長暨電子儀器事業群總經理申義龍表示：「客戶所從事的設計不論在大小或複雜度上都不斷地提升，因此我們也持續投注大量的心力來開發核心的RF模擬技術。由客戶先期的反應看來，我們所做的投資確實相當值回票價。」

客戶在包含數千個電晶體（例如用於WLAN無線區域網路的收發器IC）的測試電路中，已經看到了絕佳的成果。萃取模擬可以包含代表IC寄生電容的其它實體元件，且已經在含有數十萬個這些元件的電路上成功地進行過模擬。在某些情況下，使用先前的技術是無法模擬這些電路的，但現在，即使是使用預設的模擬設定，也可以迅速模擬出這些相當大型且複雜度高的電路，讓設計和模擬的過程能夠快速converge（收斂）。

安捷倫科技下一版的ADS先進設計系統與RFDE射頻設計環境套裝模擬軟體將會包含這些增強版的模擬技術。Agilent ADS可在單一個整合的流程中，為RF和微波設計提供一套完整的系統和電路模擬技術與儀器連結能力。Agilent RFDE則是一套RF EDA軟體環境，可將Agilent ADS領先的RF模擬技術，密切地整合到Cadence Design System業界標準的類比與混合信號設計流程中。

預計自2005年6月開始，ADS和RFDE的增強版模擬器就可以提供給選定的beta-test客戶使用了，有關設計人員如何參與這項beta版評估測試計畫的詳細資訊，可查詢www.agilent.com/find/eesof-betatest網站。