可编程逻辑组件（PLD）大厂Altera日前宣布其新型Mercury系列组件现已采用先进的数组驱动器技术和倒装芯片(flip-chip)封装形式向客户供货。一块可编程组件同时容纳上述两项尖端技术，这在PLD工业上是空前的。这种最新的数组驱动器技术通过将I/O接脚(pad)放在组件内核的中央，显著减少了信号由逻辑单元传输至I/O接脚再传输至焊球的距离，因此，既提高了整体I/O性能，并支持时钟数据恢复(CDR)所需的高速传输。此外，通过协调开发硅片设计工艺和封装技术，满足了Mercury系列组件对高性能的要求。由于在封装时已将印刷电路板（PCB）布局的要求考虑在内，因此，Mercury硅片得以合理放置多重锁相环路(PLL)、I/O组以及高速串行和传输信道等，从而更好地配合PCB布局。

Altera负责封装开发的总监Tarun Verma说：「封装Mercury组件所用的布局工艺是当今最新的基片和装配技术。它结合了两种技术：一种是从PCB的角度优化放置封装球，另一种是优化放置倒装芯片的凸缘。」从这种方法出发，我们可以不断地为高性能可编程逻辑组件提供最有效的封装解决方案。

Mercury系列进一步扩大了Altera在组件封装方面的领先优势。该封装技术可为先住的高速通信应用提供支持，同时也是获得高达1.25 Gbps高性能I/O的一种方法。借助这种技术，可高达18条讯道均可在1.25 Gbps的速率下实现同步反复传输，因此，组件的总带宽高达45 Gbps。采用数组驱动器也可解决因组件周长有限而带来的I/O数目问题，针对地增加I/O数目。

先进倒装芯片基片制造商Kyocera其美国公司负责有机产品销售的全国销售经理Fritz Johnson说：「为了设计和优化我们的基片布局以及满足Altera的组件性能目标，我们的封装设计人员一直与Altera密切合作。我们的长处在于将信号I/O接脚从组件的内核中路由出来，这可促进Altera数组驱动器技术的实现，从而达到提高I/O性能之目的。」