Avant! 前达科技、Synopsys新思科技以及TSMC台积电日前共同宣布，已经完成在网际网路环境DesignSphere Access中的整体设计流程，来支援台积电0.25及0.18微米的制程。整个DesignSphere Access设计平台上，包括了IC设计辅助工具、元件库以及半导体制程资料，其中，Avant!前达科技提供SinglePass设计流程；新思科技提供逻辑合成、逻辑验证以及自动检测的工具，而台积电则提供设计资料筛检工具、先进的制程资讯，同时透过e-Foundry提供原型及晶圆制造的服务。

在DesignSphere Access设计平台上，前达科技提供自RTL至GDSII流程所需的SinglePass设计及分析工具，包括层级化设计收敛工具Jupiter、最佳布局与绕线工具Apollo-II、逻辑与实体最佳化工具Saturn、功率与讯号整合最佳化分析工具Mars，最佳萃取工具Star-RC以及实体验证工具Hercules-II。新思科技提供的设计工具则包括了逻辑合成工具Design Compiler、逻辑设计语言模拟工具VCS、检测自动化工具TetraMAX ATPG、均量筛检工具Formality以及静态时序分析工具Prime Time。在线上完成IC设计之后，台积电在DesignSphere Access设计平台上，紧接着提供了IC制造的服务，同时，台积电也同步提供矽技术资料以及TSMC专有的元件库要素。

前达表示，透过台积电与Avant!前达科技及新思科技的合作，将可以共同完成从上游IC设计前段、后段整合，到下游先进制程技术的垂直整合。而已经签订合约的客户，则可以透过连结台积电的Cyber​​Shuttle，将他们在DesignSphere Access上的设计成果传到台积电的e-Foundry。 Cyber​​Shuttle的前身是Multi-Project Wafer，它能将不同的设计同时放在一片晶圆上，提供快速，但成本较低的原型制造。