电子和半导体封装用的金属有机分解（MOD）墨水材料供应商Electroninks推出先进的导电铜墨水产品系列。此新型铜墨水扩充Electroninks的金属复合墨水产品组合，为客户提供更高的制造灵活性。Electroninks於9月4-6日在国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024）展示此全新铜墨水产品系列。

Electroninks全新铜墨水产品系列能够为客户提供更高的制造灵活性，并大幅降低ESG足迹。（source：Electroninks）

此新型铜墨水结合公司的专有iSAP制程进行种子层印刷，实现精细线金属化和RDL成形，为一项高需求应用。在此应用中，Electroninks铜墨水取代了业界使用的化学法（e-less）镀铜和实体气相沉积（PVD）连接层，显着提高了生产产能，并大幅降低ESG足迹。相较传统方法（PVD和化学法），基於墨水的增材印刷只需使用极少的水和能源，而且工厂占地面积小、资本支出低，可提供市场上最低的整体拥有成本，进而提升投资报酬率。

铜墨水透过喷涂、丝网印刷、喷墨、旋涂和其他传统印刷方法沉积。除了种子层应用以外，Electroninks还与客户合作开发包括先进封装在内的多种应用，并提供多个市场服务。