账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
Epson采用超精巧型WCSP开发出门阵列
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2006年02月21日 星期二

浏览人次:【1308】

Seiko Epson (Epson)表示,其IC设计设计部门已开发出最小的门阵列(gate array),采用封装尺寸只有2.41mm x 2.41mm的超精巧型WCSP (晶圆芯片级封装)。S1L50000系列里的小规模门阵列产品引以为傲的不只是更小的封装尺寸,它更以不同数量的逻辑闸套件提供各种产品。所有的新产品都能与现有的S1L50000系列兼容(核心电压:3.3V;I/O电压:5V;消耗功率:0.7 µW/MHz/BC等等),因此它们可以使用在同类型的操作环境里。

由于采用了超精巧型WCSP,Epson成功地将目前S1L50000系列里的门阵列尺寸缩小到目前的30%。这些产品非常适合应用在一些架置面积(mounting area)十分有限的装置上,如卡式装置、携带式装置或其他设备等等。符合Epson向来强调产品”省空间”、”省能源”及”省时间”的特点,将大幅节省客户产品的组装空间。而且,因为使用了ASICs ,Epson能在短时间内提供样品交付与支持所有量产前的工作需求。工程师因此能在短时间内于设计系统设备的最后阶段变更电路板的设计、增加功能、与调整电路。

關鍵字: Epson 
相关新闻
茂纶使用NVIDIA Omniverse及Epson机械手臂实现生成式AI瑕疵检测自动化
Epson与纺织产业综合研究所 共同举行喷印创新研发中心成果发表会
Epson无线实物投影机创造无「线」可能 适用於教育产业
实现负碳排愿景 Epson三年内使用100%再生能源
Epson机械手臂新品於2019自动化工业展首度亮相
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 化创意为剑 『Epson LW-600P』用巧思为商务加分
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BMD2QCUWSTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw