新型反向馈电技术是电讯解决方案中的可负担FTTdp和G.fast部署之关键性技术

美高森美公司（Microsemi）在2014宽带世界论坛（BBWF）上推出新型反向馈电（reverse power feed；RPF）技术，它是用于FTTdp和G.fast部署的关键性技术。

G.fast是可在铜缆上实现1Gbps速率的全新 xDSL标准，其预期最大范围为250m。为了使G.fast达到最高数据速率，需要使用较短的回路长度，因而需要使用光纤到分配点（FTTdp）技术。

在某些情况下，不管是因为放置DPU的地点、与电网连接相关和使用智能电表来监控电网的国家法规或经济原因，这些光纤馈入分配点单元（DPU）都会采用反向馈电技术。RPF技术在开发时，即已将G.fast标准纳入考虑，而且它与VDSL2向后兼容。

美高森美公司已在BBWF论坛上展示了RPF技术在DSL应用上所带来的效益，且按照其设计，它可与Broadcom Corporation的VDSL2和 G.fast芯片组搭配使用。

美高森美产品线管理总监Iris Shuker表示，利用公司在DSL和远程供电应用领域的专有技术，并与Broadcom公司合作，共同将美高森美的产品组合扩展到宽带市场。用于CPE的PD81001 RPF PSE可与用于DPU的PD70101 RPF PD配对使用，这两者皆是以ETSI和BBF目前正在进行标准化的成熟技术为基础，而且推动了带有反向馈电特性的先进DSL技术之快速部署。解决方案以 metallic-signature 握手协议为基础，并为Broadcom的DSL设备提供了固有的可靠性和成本优势，超越了更复杂的通讯解决方案。

Broadcom公司宽带运营商接入高级产品营销总监Jim McKeon表示：「Broadcom公司正在推动实现数据速率达到每秒1Gigabit的先进DSL宽带解决方案。美高森美的新型RPF解决方案简化了FTTdp的部署，让营运商减少资本支出，相应地促进了性价比更高DSL解决方案的开发。」

PD81001采用4 x 5 mm 24引脚的QFN封装，PD70101则采用5 x 5 mm 32引脚的QFN封装。两款RPF IC产品现已大量供应。（编辑部陈复霞整理）

产品特色

反向馈电产品：美高森美RPF IC─PD81001是整合低 Rdson FET的RPF PSE芯片，PD70101是带有整合式PWM控制器的RPF PD芯片。

‧PD81001：

* 仅有10个外部组件，具有内建的3.3VDC输出

* 支持10、15、21和30W RPF级别，具有单一DC电压输入(32-57 VDC)

* 提供受电设备保护，例如超载、欠载、过压、过热和短路保护

* 固有电话摘机（off-hook）保护

* 通过SPI监控PSE线路功能

‧PD70101：

* 带有浪涌电流限制的整合式低Rdson隔离FET开关

* 超载和短路保护

* 署名电阻（signature resistor）在检测时断开

* 两个用于高效同步整流或主动箝位的异相（out-of-phase）驱动级