根据外电消息报导，近日，日本通讯设备制造大厂富士通（Fujitsu）宣布将推出一款新型以SoC技术为基础的行动WiMAX芯片，该芯片使用90奈米的超薄技术，预计将在今年8月份完全商业化。

这款新型的行动WiMAX芯片，是以IEEE 802.16e协议和WiMAX论坛对于行动WiMAX的定义，可以同时在室内和室外连接WiMAX网络基地台。在芯片设计过程中，Fujitsu研发工程师团队将自身的多天线技术融合其中，如MIMO技术、数字预失真（Digital Pre-Distortion；DPD）技术等，以提高整个WiMAX芯片的综合性能，同时满足日益成长的宽带无线接取市场需要。

与传统的行动WiMAX芯片相比，这款WiMAX芯片使用最新的SoC技术，在单芯片上整合一个完整的系统。

Fujitsu的芯片部门表示，此次Fujitsu即将推出的WiMAX芯片，可以为固网和行动设备提供高效能芯片解决方案，具有高带宽、低功耗的特点。Fujitsu的SoC技术，在于藉由微细化奈米制程，对芯片性能和功耗进行优化革新，使其适合于PC或者行动终端设备的应用。