Electronic News报导， IBM微电子虽在2003年的晶圆代工市场表现亮眼，但以半导体业务为核心的IBM科技事业部（IBM Technology Group）技术制造服务总经理John Acocella仍强调，该公司并不打算追随台积电或联电的脚步成为晶圆代工大厂，而将秉持之前的经营策略，锁定少数利基市场持续发展。

Envisioneering Group研究经理Richard Doherty指出，2003年IBM自台积电争得Qualcomm、Nvidia新订单，对台积电仍造成一定程度的影响，两家公司各自在不同市场表现出色，市场规模也正快速成长中。但台积电表示，IBM固然取得部份设计采用（design win），但事实上，有些设计得到2005年才会真的有产品上市，台积电与客户之间的关系不受影响。

从产能角度来看，台积电依然是居领先地位，相较于台积电自行消化订单，IBM则是与新加坡特许（Chartered）结盟合作。尽管IBM着手推动兴建12吋厂的同时，并不愿松口是否将扩充产能，但Doherty认为，尤其在微软（Microsoft）已决定向IBM下单新一代Xbox芯片，IBM若不扩充产能，将无法供应此部份的需求。

IBM在2003上半年已导入90奈米技术试产，但该公司并不愿进一步透露2004年晶圆代工市场发展计划。Acocella仅表示，IBM晶圆代工业务发展一切正常。