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IBM资助台大半导体供应链研究
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2005年07月22日 星期五

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继微软陆续与台大、清大及交大成立研究中心之后,另一家外商IBM也宣布台湾大学将获得该公司全球联合研究计划的补助,将投入半导体供应供管理的随需解决方案为主。

一般来说,外商公司比较有资源投入在人才长期的培养上,除了自己成立实验室,也广泛将部份研发资源投入在校园当中,一方面可以借重学校的研发能力,再者也是一种培育人才的管道。微软过去着手推动.Net计划,与台大、交大及清大分别签署学术交流合作计划,与台大更正式签订了「.Net研究中心」计划。

而IBM也于日前宣布,该公司全球联合研究计划(SUR)将正式与台湾高等学府合作,第一个获得补助的合作对象是台湾大学。IBM与台湾大学正式宣布合作事宜,包括IBM台湾区总经理许朱胜、台大校长李嗣涔、IBM美国华生研究中心商务信息部门研发经理张鸿洋博士、台大电资学院院长贝苏章、管理学院院长洪茂蔚都出席记者会。

台大及IBM表示,这个为期三年的计划,研究重点在于半导体产业供应链的管理,并且以3C及中小企业需求链为辅助工具。研究从芯片研发、设计、制造等,以及电子产品通路、如何运用全球资源等整个价值链。预期研究成果包括创新服务模式、整合性解决方案等。

IBM表示,目前全球有229个学校获得该研究计划补助,都是世界一流名校,像是剑桥、牛津、美国哈佛、MIT、史丹佛,大陆北大、交大、韩国汉城大学等等。从2001年到目前为止,总计提供了1亿美金软硬件、技术及奖金,平均每个学校一年可获得新台币五百万的补助。由此推估,台湾大学预期可获得三年新台币1500万的补助。

關鍵字: IBM 
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