市调机构IDC（国际数据信息）针对亚太区晶圆代工市场发表最新报告指出，专业晶圆代工业整体竞争态势正面临结构性转变，其中如台积电（TSMC）、联电（UMC）与特许半导体（Chartered）等大厂都持续发展高阶制程技术，新兴晶圆厂如中芯半导体（SMIC）也积极拓展市场、表现不俗；中芯甚至已经在第三季超越特许成为市占率第三名的厂商。

IDC指出，虽然多数大厂的第三季仍出现高度成长现象，但该机构认为因业界需求成长减缓以及库存问题持续等因素，都将使第四季的晶圆产能利用率降低，而预计库存问题将在2005年第二季解除。在此部分，台积电与联电表示第四季产能应用率将维持在80％左右，特许则为60％。

此外由于日本与韩国的IDM厂如Toshiba、Samsung与 Fujitsu等加入晶圆代工市场竞争，这些大厂在高阶技术上的长期发展及竞争力，将成为专业晶圆代工厂一大威胁。IDC半导体研究部研究经理林蓓黎表示，专业晶圆代工要对抗IDM厂在系统层的专业能力、设计能力、先进制程技术及材料的领先优势，才有机会在市场上脱颖而出；因此对某些业者而言将会是一大挑战，甚至可能会在某些代工厂间引起一波整合风。

IDC表示，除了竞争态势上变化外，2005年整体产业也呈现较悲观的成长曲线，促使大多数领先大厂不得不调降其期望，特别是利用率与资本支出的计划。IDC 预期明年专业晶圆代工营收将维持持平、或至多较前一年些微成长。倘若2005年下半年利用率仍持续下挫，而整体营收状况将更不乐观。