根据经济部产业技术资讯服务推广计画（ITIS）日前所发表的最新研究报告显示，系统单晶片（SoC）已成推动全球半导体产业发展的主力，而由于台湾目前是全球最大晶圆代工集散地、全球第二大IC设计中心，IC设计服务业的发展亦十分蓬勃，因此发展SoC的环境具备相当优势。 ITIS预估，在SoC产业占全球半导体的比重将在2005年，由2001年的16％，提升到23％。

ITIS表示，目前国内半导体制造能力已明显领先设计能力，为了加速缩短制造与设计间的差距，能缩短晶片开发时间的SoC生产比重日益增加。就SoC的应用产品而言，目前数位通讯市场规模超过60亿美元，游戏机也已达25亿美元，其他包括宽频、储存、DVD 等产品市场规模也都在10亿美元上下，而这些讲究轻薄短小的数位化产品，对可节省其设计空间的SoC需求也会越来越多。

因此ITIS预估，在2001年占整体半导体市场比重约16％的SoC，在2005年比重将扩充到23％，市场规模也将达到469亿美元。 ITIS并表示，2002年SOC市场较2001年成长8％，2003年成长率预期将达25.7％，远高于整体半导体市场成长状况。

此外，台湾设计服务公司营收也将因SoC趋势而成长，ITIS预估2002年台湾设计服务整体营收为49.7％，约较2001年成长20.6％。其中台湾矽智产元件（IP）相关营收约占全球整体的0.92％，并较去年成长8％。 ITIS预估，2003年台湾设计服务公司营收将成长至60.9亿元，成长​​率为22.3％。

在IC设计业方面，ITIS预估台湾IC设计2002年产值为1432亿元、成长率17.4％，估计2003年产值将达1950亿元、成长率36.2％。其中推动IC设计业成长的力量除SoC外，还包括无线通讯与数位消费性电子产品，如射频（RF）、Wireless LAN，或DVD播放机与CD-RW等光元件，将是台湾设计业未来重点。