「先进封装技术」近年来已被广泛应用於各项科技产品中，并真实地体现在当今的智能型生活。例如云端的高性能储存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能运算晶片、5G基地台和天线封装(FC-BGA、AiP)，区块链的应用如比特币挖矿机封?(FC-CSP)…等，全都仰赖於先进封装科技才得以实现。

K&S先进封装产品线的APAMA Plus热压焊接机

最近大家最关心的莫过於COVID-19的爆发，人们生活型态的改变。世界各地为了安全起见展开了居家办公、远距教学，以及线上医疗问诊的方式，以达成减少人与人接触传染的机会。因此，产生了相对应科技设备的大量需求。库力索法兢兢业业地配合各个客户生产，满足疫情爆发初期设备需求，最大可能性降低各行业的经济冲击，以及在安全的情况下确保民生基本需求，努力为疫情尽了一小份心力。

而在疫情爆发後，为了控制人与人之间安全的社交距离，零接触的生活圈模式又再一次被广泛讨论，这加速了未来人工智慧、云端、以及5G应用的发展。针对这些晶片的制造，库力索法已具备优良的解决方案，并与业界紧密研发共同生产，提供高效能高精度的先进封装技术。

另外，工厂的自动化本就是未来趋势，现在看来更是势在必行，以避免在工厂中产生群聚感染。库力索法的各个机器均配备标准的SECS/GEM系统，具备配合客户工厂自动化的硬体以及软体需求。库力索法的先进封装设备已有许多成功帮客户将机台整合完成工业4.0需求的案例，并实现远端操控机台生产功能。

库力索法（Kulicke & Soffa）的产品与解决方案执行??总裁Chan Pin Chong(张赞彬)表示，由於有着不断更新换代的各种3C电子设备，通讯产品也都在加速通往5G的道路上，另外还有人工智慧以及智能制造的蓬勃发展，受到这些产品发展的快速需求，业界面临许多需要创新与更多样化的封装整合挑战。由於我们不断地研发突破自我，Kulicke & Soffa的焊线接合以及楔形接合解决方案依旧在市场上保持着领先的地位。我们还扩张发展了几条顺应时势的产品线，其中包含先进封装产品线中的APAMA Plus(热压焊接机)、iStack+(贴片机)、以及Katalyst(超高精度高速覆晶机)，这些机台都极具竞争力，并且已准备好替下个科技的世代演变提供极具价值的解决方案。

高精度热压焊接机 贴片机 超高精度高速覆晶机

特别值得一提的是APAMA Plus，这是一台高精度热压焊接机，於海内外IDM及OSAT大厂被广泛使用於生产。所谓轻薄并高效能型科技，需要的就是高精度的接合能力，将晶片与基板或晶圆间超密脚距铜柱内连线，堆叠TSV及各种薄晶片，并解决高频宽封装堆叠(HBPOP; High Bandwidth Package on Package)、天线封装(Antennas in Package; AiP)及超大异质整合晶片封装制程中的翘曲问题，拥有卓越的良率。APAMA Plus近年来在客户间都是信赖度极高的生产夥伴。

而已经被大家广为熟知且稳定的Flip Chip覆晶技术，各大厂家一致认同，接下来将会是个次世代的覆晶需求发展，传统Flip Chip的精度以及生产速度已经追赶不上最新的科技需求了。库力索法的Katalyst是一台可以提供3 μm的置件精度，以及15,000 UPH的高速量产。Katalyst目前已经在各大厂完成了多样性产品的封装验证，并证明其产能可高达竞争对手的两倍以上，已正式於2019年底开始进行量产。

而随着这几年科技的发展，库力索法不断精进其iStack的配备以及各项能力指标，并推出了iStack+系列，这个系列又分为S+(基板封装)及W+(扇出型晶圆级封装)，让传统的贴片机，能更加符合当前的应用。iStack拥有卓越的记忆体封装能力，针对手机镜头CIS的封装，我们也与同公司的打线机做整合，推出了CIS line以满足客户的需求。