先进电子互联技术提供商Deca今日宣布，已与ADTEC Engineering签订协议，以加入其最新的AP Live网路。本次合作将便於ADTEC将AP Connect模组嵌入其最新的2μm镭射直接成像（LDI）系统中，以即时的方式，在本机上处理独特的Adaptive Patterning（AP）设计。

下一代Adaptive Patterning，AP Live提供优异的性能、设计能力，易於实施及设备整合。

ADTEC将加入Deca的AP Live网路，这是一个持续壮大的供应链生态系统，其中覆盖原始装置制造商（OEM）和电子设计自动化（EDA）供应商。Deca的AP Connect软体模组能够将即时AP设计资料的本机支援嵌入到制造装置中。AP Studio模组能够将随附的自主设计流程与领先的EDA系统进行整合，供布局和验证用途。

Deca 创始人兼首席执行官Tim Olson表示：「AP Live网路为高端封装工艺的支柱产业提供了一项全面覆盖的新功能 ，便於诸如ADTEC等OEM与Deca展开协作，将AP Connect功能直接整合到他们已被认可的高产量装置中。Deca很荣幸能够与高密度LDI行业的领头羊ADTEC携手，为高端封装产业引入强大的新型2μm AP技术节点，强化小晶片（Chiplet）整合工艺。」

ADTEC计画在2021年春季，针对先进封装工艺，推出最先进的2μm LDI系统「DE-2」，其中包括扇出技术中所应用的工艺。透过与Adaptive Patterning的本机整合功能，DE-2将为需要精细图案工艺以交付最高良率的客户，提供额外的必要价值。

ADTEC总裁Keizo Tokuhiro表示：「我非常高兴地看到ADTEC将与Deca合作。我坚定地憧憬着两家公司的合作将加速这一行业的技术发展，并开拓辉煌的前景。」