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首次外包  Motorola新3G手机由佳世达代工
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2008年04月08日 星期二

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根据国外媒体报导,手机大厂Motorola选择Qualcomm作为2008年底到2009年所推出UMTS 3G手机的主要芯片合作伙伴。

摩托罗拉的行动设备平台技术资深副总裁Alain Mutricy表示,与Qualcomm合作研发UMTS手机,将是重要一步。

而且根据消息指出,由原先明基母公司改名的台湾佳世达(Qisda),将于今年Q3开始为Motorola量产这款3G手机。这将是Motorola首次将其3G手机的制造外包给ODM厂商来完成,这款3G手机将率先在欧洲及亚洲市场推出。

对于此次合作,Motorola表示希望此举可与Nokia积极展开竞争。分析人士认为,Qualcomm与Nokia在手机芯片智财权的纠纷由来已久,Motorola似利用此机会充分利用与Qualcomm展开合作。

關鍵字: 3G  Motorola  Qisda  Qualcomm  Alain Mutricy  无线通信收发器  行动终端器 
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