尽管现今全球经济复苏缓慢，但受惠於旺季效应、主流终端产品温和复苏，以及AI伺服器与网通设备等基础设施规格提升和低轨卫星市场的推动下，台商印刷电路板（PCB）全球总产值在2024年Q3，仍将稳健成长至2,271亿新台币，达到年增9.6%、季增19.0%；2025年台商生产规模则将以5.7%的幅度持续扩张，总产值达新台币8,541亿元。

2024年前3季台厂PCB的整体表现来观察，若仍有成长动能集中於少数应用产品，反应出部分台厂已在高阶市场展现实力。

尤其是在美国大选後，全球关注川普新政对全球电子制造业的影响，政预估其美国优先的主张，将以关税壁垒促使制造业及工作机会回流美国；并可能对中国大陆采取更强硬立场，以减少贸易上的依赖。因此，电子零组件海外扩厂的规模与速度可能由保守转向积极，并让EMS与零组件供应链将更重视美国的投资。

对於台商PCB企业而言，订单上仍以美系客户为主。虽然在大陆制造的比重仍超过6成，但随着台湾厂区持续投入高阶制程，同时在2025年东南亚新产能陆续开出後，有??降低地缘政治风险，并持续受惠於美国对於机敏性终端产品的需求。

自2024年前3季台厂PCB的整体表现来观察，在地缘政治与同业竞争的复杂局势下，虽然主流终端产品销量成长趋缓；但仍有成长动能集中於少数应用产品，反应出部分台厂已在高阶市场展现实力。

其中据统计2024年Q3，台商PCB应用市场规模，已主要分布於通讯（37.0%）、电脑（21.8%）、半导体（17.7%）、汽车（11.4%）、消费性电子（8.0%）及其他（4.1%）。又以半导体成长最为突出，系受惠於AI晶片及高频宽记忆体（HBM）需求带动；通讯类产品，则因低轨卫星及 AI伺服器所延伸的网路通讯产品需求，产值持续增长。

电脑市场销售虽低於预期，也因为AI与一般伺服器的需求，支撑了电脑应用类别的产值成长；汽车业则受到前2年快速回补库存的影响，需求减弱及基期效应，成长动能逐季减弱；加上消费者支出尚未显着增长，使得消费性电子产品表现持续低迷。

在PCB产品方面，则依序分为：多层板（30.1%）、软板（24.3%）、HDI板（19.6%）、IC载板（17.7%）为主。其中，IC载板与上述半导体应用相同，需求保持强劲；HDI板受伺服器、高频应用的ADAS及低轨卫星需求驱动，亦呈现不错的成长；多层板仍以AI为主要成长引擎，以及延伸基础建设所需之网通产品，将因为架构升级或用量提升，带动了多层板规格与需求的增长，软板在本季度的表现则显得相对疲弱。

Q4则受到苹果手机销售不如预期及国际情势的不确定性影响，市场观??情绪浓厚，终端与下游在备货上仍趋於保守，整体成长动能受到限制。预计台商PCB全球Q4产值将达到2,090亿新台币，较去年同期衰退1.2%；全年总产值预估将达8,083亿新台币，较去年成长5.0%。

直到2024年又被视为AI发展至Edge端的性能、规格提升，将降低对云端依赖。到了2025年，受惠的PCB厂商将会更多；通膨压力减缓，将推动全球的消费支出优於2024年，估计2025年台商全球PCB生产规模将以5.7%幅度持续扩张，总产值达新台币8,541亿元。面对未来大陆同业的势力扩张，更加突显台湾PCB产业链转型的重要性，需产业链上下游通力合作，共同打造台厂下一个黄金时代。