CPU IP 专业供应商晶心科技，近日启动RISC-V授权设计服务中心专案，已经与数家业界优质ASIC/ SoC 设计服务供应商签署共同推广合约，并预计在未来数月之内达成全球签署二十家授权设计服务中心的目标。

目前已签署之RISC-V授权设计服务中心包括: ASIC Land(韩国)、芯恩(青岛)集成电路有限公司(SiEn (Qingdao) Semiconductor Co., Ltd, 中国)以及XtremeEDA(美国)(依公司名称排序)，协定由晶心授权RISC-V为基础架构之特定处理器核心IP，再由授权夥伴提供终端客户设计服务，提供完整之RISC-V处理器系统晶片设计方案。

RISC-V是加州柏克莱大学起草的一个开放式的指令集架构(ISA)，其特点是精简、可模组化、可扩充，而其弹性及开放式架构的特性已带动生态系快速的成长。在RISC-V基金会成立之後，RISC-V ISA在CPU领域引起高度瞩目，目前已有多家大型系统公司及IC设计公司加入RISC-V阵营共同推动RISC-V技术继续的发展。由於RISC-V之精简、可扩展之架构，其应用包含ADAS、AI、IoT、Networking、Storage以及其他多项新兴热门领域，配合其具有爆发成长潜能之生态系，其未来发展不可限量。

晶心科技具有十馀年设计低功耗、高效能32/64位元处理器核心之专业经验，内嵌AndesCore核心之晶片出货量也已达25亿颗。身为RISC-V的创始会员，晶心的定位是将此丰富开发经验带入RISC-V架构的开发中，以带领RISC-V进入主流市场。举例来说，晶心将过去发展的指令集及系统架构优势与RISC-V架构熔铸一炉，建构出相容於RISC-V的晶心第五代指令集架构家族AndeStar V5。

在近日矽谷的第七届RISC-V研讨会上，晶心科技提出了DSP 指令集作为RISC-VP-延伸指令集 (Packed SIMD)的基础，该DSP指令集乃基於晶心科技成功的产品D10及D15处理器的数位讯号处理器指令集(DSP ISA)衍生而来。此外，晶心积极叁与RISC-V开源软体；从编译器、程式库、除错器到Linux核心等重要开源软体，晶心都是RISC-V的主要贡献者。

32位元之AndesCore N25和64位元之AndesCore NX25 即以AndeStar V5指令集为基础。这两个功能强大且高度可配置之RISC-V CPU核心，自从2017年第四季发布以来，因其在高效能、低功耗和小面积等卓越表现而受到了业界广泛的关注与欢迎。

晶心还提供N25和NX25SoC平台，可将CPU子系统与总线矩阵(bus matrix)和周边IP预先整合(pre-integrated)，以便简化设计工程师进行系统转移和集成，从而快速启动SoC设计。为了完整发挥N25和NX25的效能，晶心还提供高度优化的编译器及功能完整的整合开发环境(IDE)，以帮助客户在最短时间增加其终端产品的竞争力。除此之外，晶心计画於今年第三季继续推出四款基於RISC-V架构，支援浮点运算及Linux之最新CPU Cores：N25F、A25、NX25F及AX25。

「我们提供最隹的IC设计服务给客户，包括提供一流之CPU IP。」ASIC Land 之CTO Mr. Chang Eun Jang表示：「基於RISC-V架构之32位元N25与64位元NX25 AndesCore?处理器，性能优异，在台积电28奈米HPC制程下操作频率可超过1 GHz，提供高於2.8 DMIPS/MHz与3.4 CoreMark/MHz的高效能，而逻辑闸数更可分别低至30K及50K。因此N25及NX25非常适合终端客户的各种应用。我们很高兴有机会与晶心科技结盟，提供给客户最隹的RISC-V解决方案。」

「芯恩（青岛）集成电路有限公司是中国首个CIDM集成电路专案，我们成立之後的首要任务即是与世界领导厂商进行策略联盟。」芯恩（青岛）董事长张汝京博士表示：「芯恩的技术与管理团队，多数拥有国际一流半导体企业工作宝贵经验，我们了解，打造集成电路全产业链是确保我们达成客户需求及快速交货的重要利基，此次能够与晶心合作，以芯恩集成的设计能力配合晶心RISC-V低功耗、高效能处理器核心的技术优势，可以给客户带来加乘的共赢效果。」

「晶心提供了我们在销售及行销上的强力支援。」XtremeEDA美国工程总监Chris Raeuber表示：「作为亚洲主要的RISC-V CPU IP 供应商，晶心科技对亚洲市场的新设计有着深刻的洞察，并将这些知识带到美国。晶心能够掌握新兴市场中，透过其CPU进行新型SoC开发的新创公司，这些需要前端和验证工程资源的公司，正是我们所需的客户。晶心与XtremeEDA能为我们共同的客户提供了快速设计方案，以满足客户需求。」

晶心所推出之RISC-V核心已经获得台湾、中国大陆、美国等多个客户采用，也将持续扩大与优质设计服务供应商之结盟计画，以提供终端客户系统快速开发之全新动能，协助其达到Time to market之目标。