根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)所公布的最新统计数据,4月全球半导体设备订单出货比(B/B值)为1.14,比3月的1.09回升,也是四个月以来首度止跌上升,显示第二季是半导厂密集装机期,预期景气复苏讯号更为明显。
半导体设备厂商表示,第一季B/B值持续下滑,主要是今年第一季设备出货装机时间延长,大部分的设备在第二季装机恢复正常后,主要的设备都可衔接供应,预料该数值将会稳定回升。而第一季因许多半导体设备厂出货不及,许多设备订单延后,预估第二季台积电、联电与和DRAM厂都会加速装机,以因应产能满载与订单不断涌入的需求。
据经济日报报导指出,台积电4月设备支出金额高达211亿元,联电台湾厂区也有71.89亿元,联电新加坡12吋厂UMCi接近70亿元,预料第二季晶圆双雄购买设备金额将超过500亿元,这也是2000年以来的新高水平。
SEMI的数据显示,半导体设备B/B值在去年12月达到1.23的高峰后,就开始下滑,上个月的1.09是四个月来首度跌破1.10水平,但4月因订单金额创下15.94亿美元新高,出货金额也14.01亿美元金额,使B/B值扬升,极具健康指针性。