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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
台积电厂务资深处长庄子寿 出任SEMI高科技厂房设施委员会主席 (2018.01.18)
SEMI(国际半导体产业协会)高科技厂房设施委员会(High-Tech Facility Committee)日前进行理监事改选,由台积电300mm厂务处资深处长庄子寿当选新任主席。 庄资深处长负责台积电新厂房建设及後续的营运、维护和设施升级等工作,在台积电服近30年间累积了兴建超过30座晶圆制造厂房的经验,同时为台湾培养一群优秀的厂房及厂务设施供应链
SEMI:物联网、5G领军 半导体将持续成长至2025年 (2018.01.04)
SEMI(国际半导体产业协会)发布过去一年於半导体及能源产业的经营成果,同时展??2018年关键产业趋势脉动。SEMI台湾区总裁曹世纶发言指出,半导体应用跳脱传统3C及PC,物联网、智慧制造、人工智慧与大数据、智慧医疗、智慧汽车等多元应用造就新一波半导体市场大跃进,也将是未来10年半导体产业主要的成长动力
SEMI预测全球晶圆厂设备支出将再创新高 (2018.01.03)
SEMI(国际半导体产业协会)於2017年岁末更新「全球晶圆厂预测」(World Fab Forecast)报告内容,指出2017年晶圆厂设备投资相关支出将上修至570亿美元的历史新高。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示:「由於晶片需求强劲、记忆体定价居高不下、市场竞争激烈等因素持续带动晶圆厂投资向上攀升
SEMI:11月北美半导体设备出货 较去年同期成长27% (2017.12.16)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年11月北美半导体设备制造商出货金额为20.5亿美元。较10月最终数据的20.2亿美元相比成长1.6%,相较於去年同期16.1亿美元则成长27.2%
SEMI: 2017全球半导体设备销售创历史新高 (2017.12.14)
SEMI(国际半导体产业协会)公布年终预测报告,2017 年全球半导体设备销金额将成长35.6%,达到 559 亿美元,首次突破2000年所创下的477亿美元历史纪录。2018年全球半导体设备市场销售额预料将持续成长7.5%,达到601亿美元,再创历史新高
SEMI: 2017 Q3全球半导体设备出货金额143亿美元 刷新单季出货 (2017.12.05)
SEMI(国际半导体产业协会)公布2017年第三季全球半导体设备出货金额达143亿美元。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示,2017年第三季的全球设备出货金额达143亿美元,超越上一季创下的季度高点,再度刷新单季出货纪录
SEMI: 2017 Q3全球矽晶圆出货续创新高 (2017.11.08)
SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2017年第三季全球矽晶圆出货面积,与2017年第二季相比呈现成长趋势。 2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches; MSI),与前一季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7%
SEMI:2017年9月北美半导体设备出货为20.3亿美元 (2017.10.20)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年9月北美半导体设备制造商出货金额为20.3亿美元。与8月最终数据的21.8亿美元相比下滑6.9%,相较於去年同期14.9亿美元成长36%
SEMI:2017、2018与2019年矽晶圆出货量将持续上扬 (2017.10.17)
SEMI(国际半导体产业协会)公布半导体产业年度矽晶圆出货量预测(Silicon Wafer Shipment Forecast),针对2017至2019年矽晶圆需求前景提供预测数据。预测显示,2017年抛光矽晶圆(polished silicon wafer)与外延矽晶圆(epitaxial silicon wafer)总出货量将达到11,448百万平方英寸,2018年为11,814百万平方英寸,2019年将达到12,235百万平方英寸(叁见附表)
SEMI:全球晶圆设厂备支出再创新高 (2017.09.25)
SEMI(国际半导体产业协会)发布最新「全球晶圆厂预测报告」(World Fab Forecast),指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示,在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中,有30座晶圆设备支出超过5亿美元
SEMI:2017年第二季全球半导体设备出货金额新高 (2017.09.13)
SEMI(国际半导体产业协会)今天宣布2017年第二季全球半导体设备出货金额高达141亿美元。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示,这个数字已创下有史以来单季出货金额的最高纪录,再度改写今年第一季所创的纪录
SEMI:2017年7月北美半导体设备出货为22.7亿美元 (2017.08.23)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年7月北美半导体设备制造商出货金额为22.7亿美元。与6月最终数据的23亿美元相比,微幅下滑1.4%,同时相较於去年同期17.1亿美元,成长32.8%
SEMI:2017年6月北美半导体设备出货为22.9亿美元 (2017.07.26)
SEMI(国际半导体产业协会)公布最新Billing Report(出货报告),2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。与4月最终数据的22.7亿美元相比,成长0.8%,同时相较於去年同期17.2亿美元,成长33.4%
SEMI:2017Q2矽晶圆出货较上季成长 出货量续创新高 (2017.07.25)
SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2017年第二季全球矽晶圆出货面积,与2017年第一季相比呈现成长趋势。 2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,978百万平方英寸(million square inches; MSI),与前一季2,858百万平方英寸相比增加4.2%
SEMICON Taiwan 2017即将登场 (2017.07.19)
SEMI(国际半导体产业协会)主办之半导体产业年度盛事 ━ SEMICON Taiwan 2017国际半导体展,将於今年9月13-15日於台北南港展览馆一、四楼举行,共计700家厂商展出超过1,700个摊位,预期将吸引超过45,000叁观者与会
打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 (2017.06.21)
打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势
SEMI:2017年第一季全球半导体设备出货金额131亿美元 (2017.06.06)
SEMI:2017年第一季全球半导体设备出货金额131亿美元 SEMI(国际半导体产业协会)今(6/6)公布2017年第一季全球半导体设备出货金额达131亿美元。 SEMI台湾区总裁曹世纶表示,今年3月份出货金额以56亿美元创下单月新高纪录,使上季出货金额以强劲力道收尾
SEMI:2017年4月北美半导体设备出货为21.7亿美元 (2017.05.24)
SEMI:2017年4月北美半导体设备出货为21.7亿美元 SEMI台湾区总裁曹世纶表示,半导体设备出货水准已连2个月超过20亿美元,除市场基本面稳固之外,资料存取记忆体及智慧型手机处理器的强劲市场需求也带动大量投资
SEMI: 2017年第一季矽晶圆出货续创新高 (2017.05.17)
SEMI(国际半导体产业协会)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示,2017年第一季全球矽晶圆出货面积,与2016年第四季相比呈现增长趋势。 2017年第一季矽晶圆出货总面积为2,858百万平方英吋(million square inches; MSI),与前一季2,764百万平方英吋相比增加3.4%
SEMI与金属中心携手协助推动LED产业迈进国际合作 (2017.04.14)
2017国际LED先进制程暨设备技术研讨会暨商谈媒合会有成 2016年全球LED市场产值达148亿美元,其中台湾市场晶片产能位居全球第二,为全球LED生产重镇。 SEMI(国际半导体产业协会)主办之LED Taiwan于4月13日展期间

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1 SEMI:2016年12月北美半导体设备B/B值为1.06
2 SEMI:台湾连续五年成全球最大半导体设备市场
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5 SEMI与金属中心携手协助推动LED产业迈进国际合作
6 揭开IR/UV LED神秘面纱 掌握市场前瞻先机
7 LED Taiwan即将登场 规划IR/UV与雷射专区拓展利基市场
8 SEMI:2017年4月北美半导体设备出货为21.7亿美元
9 SEMI: 2017年第一季矽晶圆出货续创新高
10 SEMICON Taiwan 2017即将登场

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