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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
SEMI:2024年首季全球半导体制造业多项关键指标上扬成长可期 (2024.05.18)
SEMI 国际半导体产业协会与TechInsights共同发布2024年第一季半导体制造监测报告,显示全球半导体制造业首季电子产品销售升温、库存稳定以及晶圆厂装机容量增加等诸多正向发展外,并预估下半年产业成长力道将更为强劲
SEMI:2024年首季全球矽晶圆出货总量下滑5% (2024.05.03)
SEMI国际半导体产业协会旗下矽产品制造商委员会 (SMG) 发布最新晶圆产业分析季度报告指出,2024年第一季全球矽晶圆出货量较上一季减少5.4%,降至2,834百万平方英寸 (MSI),较去年同期3,265百万平方英寸同比下跌13.2%
SEMI:2023年全球半导体设备市况 出货微降至1,063亿美元 (2024.04.10)
有别於一般人想像中,近年来半导体设备产业应受惠於人工智慧(AI)话题带动而蓬勃发展。继日前经济部宣告台湾积体电路业2023年产值减少12.9%,SEMI国际半导体产业协会也在今(10)日发表「全球半导体设备市场报告」(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出
SEMI:2027年12寸晶圆厂设备支出 可??达1,370亿美元新高 (2024.03.22)
SEMI国际半导体产业协会发布《12寸晶圆厂2027年展??报告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出,由於记忆体市场复苏以及对高效能运算和汽车应用的强劲需求,全球用於前端设施的12寸 晶圆厂设备支出预估在2025年首次突破1,000亿美元,到2027年将达到1,370亿美元的历史新高
SEMI:半导体产能将创3,000万片新高 受惠於AI与HPC终端应用需求 (2024.01.04)
SEMI国际半导体产业协会今(4)日公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast, WFF),全球半导体产能继2023年以5.5%成长至每月2,960万片晶圆(wpm, wafers per month)之後,预计2024年将增速成长6.4%,突破3,000万片大关
SEMI解析COP28两大重点 包括再生能源与人工智慧 (2023.12.13)
《联合国气候变化框架公约》第28次缔约方大会(COP28) 落幕,SEMI全球永续计画??总裁Mousumi Bhat近日分享COP28两大趋势,一是关注重点包括再生能源、电池、长期储能、氢能和核能等新技术;二是人工智慧(AI)与机器学习在ESG及气候解决方案将扮演日益重要的角色
SEMI:2023年第三季全球半导体设备出货金额较去年同期减少11% (2023.12.04)
SEMI国际半导体产业协会发布最新《全球半导体设备市场统计报告》显示,2023年第三季全球半导体设备出货金额256亿美元,与去年同期相比年减11%、与上季度环比季减1%。 SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示:「2023年第三季半导体设备出货金额下降主要受到晶片需求疲软所致
SEMI SCC全球半导体气候联盟成立能源合作组织 加速亚太低碳能源发展 (2023.12.01)
降低全球半导体产业碳排,SEMI国际半导体产业协会和全球半导体气候联盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作组织 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC),致力於协助亚太地区洞悉并排除低碳能源发展阻碍,透过汇集各方资源,针对发展亚太区低碳能源优先事项提供综合观点
SEMI国际标准年度大会登场 揭??AI晶片致胜关键、软性电子量测标准 (2023.11.28)
SEMI国际半导体产业协会今(28)日在新竹举办国际技术标准年度研讨会,会中除了展??台湾半导体产业,如何抢占全球AI热潮所带来的庞大晶片需求商机;同时发表由SEMI软性混合电子(Flexible Hybrid Electronics, FHE)标准技术委员会
SEMI发布半导体制造环境资讯网路安全叁考架构 (2023.11.15)
半导体产业对台湾及全球的重要性与日俱增,SEMI国际半导体产业协会为助力产业提升资安防御力,持续推进SEMI?E187半导体设备资安国际标准普及化,继发布SEMI?E187 checklist(SEMI E187标准基本实施检核表)及半导体资安风险评级服务後
SEMI推出工业4.0评估模型 提升半导体智慧制造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工业4.0就绪性评估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM),协助半导体供应链的组织评估与追踪智慧制造技术部署进度,并制定数位转型路径图。IRAM是SEMI智慧制造倡议(Smart Manufacturing Initiative, SMI)与产业专家的合作成果,可帮助企业确认对於扩展和维持工业4.0转型至关重要的技术,以提升晶片制造效率、生产力和品质
SEMI:全球矽晶圆出货量於2024年迎接成长反弹 (2023.10.27)
国际半导体产业协会(SEMI)公布年度矽晶圆出货量预测报告指出,全球矽晶圆出货量在2022年以14,565百万平方英寸(million square inch;MSI)达历史高点,预计2023年将下滑14%至12,512百万平方英寸,随後於晶圆和半导体需求复苏及库存量达正常水准後,在2024年的出货量将会成长反弹
SEMI发布半导体产业价值链碳排放进度白皮书 提出五大净零策略 (2023.09.27)
SEMI全球半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC),发表第一份关於半导体产业生态圈的温室气体(GHG)排放量之产业白皮书,以《透明、明确目标、合作:推动半导体价值链的气候进程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)为题
SEMI:全球晶圆厂设备支出先蹲後跳 2024年达970亿美元 (2023.09.13)
SEMI国际半导体产业协会公布最新一季《全球晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast, WFF)指出,受到晶片需求疲软以及消费性产品、行动装置库存增加影响,预估全球晶圆厂设备支出总额将先蹲後跳,从2022年的历史高点995亿美元下滑15%至840亿美元;随後於2024年回升15%,达到970亿美元
半导体研发大师引领新世代人才突围 SEMICON观展人数突破6万 (2023.09.08)
由SEMI国际半导体产业协会主办的全球半导体国际大展SEMICON Taiwan 2023今(8)日进入展期最後一天,总计3天来共吸引国内外观展人数超过6万人、突破35万人次再创纪录,共同深入探讨半导体先进制程、先进检测与计量、半导体资安趋势等技术议题;并由人才培育专场的多元共融论坛及半导体研发大师座谈会
台湾精密机械进军国际半导体展 SEMICON汇聚机电护国龙脉崛起 (2023.09.07)
全世界规模最大、最具代表性的国际半导体展(SEMICON Taiwan 2023),自9月6日开始在南港展览一、二馆展出3天。在台湾机械工业同业公会推动下,今年已有近40馀家精密机械会员厂商叁展
SEMI:2023年全球半导体设备销售总额达870亿美元 (2023.07.16)
SEMI国际半导体产业协会於北美国际半导体展SEMICON West 2023公布《年中整体OEM半导体设备预测报告》,预估全球半导体制造设备销售总额将先蹲後跳,今(23)年较2022年创纪录的1,074亿美元下滑18.6%至874亿美元,并预测将於2024年出现反弹力道,在前段及後段部门共同驱动下,再次回到1,000亿美元水准
SEMI:2026年全球12寸晶圆厂设备支出将达历史新高 (2023.06.15)
SEMI国际半导体产业协会公布最新《12寸晶圆厂至2026年展??报告》(300mm Fab Outlook Report to 2026)指出,预期在2023年下修後,全球用於12寸晶圆厂的设备支出将自明(24)年起展开连续成长
2022年全球半导体材料市场营收近730亿美元 创历史新高 (2023.06.14)
SEMI国际半导体产业协会今(14)日公布最新《半导体材料市场报告》(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出,2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%,营收达727亿美元,超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录
SEMI:2027年全球半导体封装材料市场将达近300亿美元 (2023.05.26)
SEMI国际半导体产业协会、TECHCET和TechSearch International今(24)日共同发表《全球半导体封装材料市场展??报告》(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),预测在封装技术创新的强劲需求带动下,2027年全球半导体封装材料市场营收将从2022年的261亿美元,成长至298亿美元,复合年增长率(CAGR)达2.7%

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