TI一开春即推出业界第一颗整合式移动电话单芯片解决方案，业界最低噪声和最小失真的全差动放大器、以及全球首枚1GHz DSP；在创新技术上，TI于2004年率先量产的90nm制程产品；而进军数字家庭的重要利器－TI DLP技术，获得七家全球前十大电视制造商的青睐采用。

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台湾区半导体营销总经理郭沧贺表示：「2005年将是充满机会与挑战的一年。从机会面来看，在行动通讯迈入3G、无线宽带应用广泛、3C整合时代来临等重大产业趋势上，我们看到有许多台湾厂商已经切入这些多元化的市场，也提供TI在台湾绝佳的发展机会。就挑战面而言，随着各类终端产品的功能和差异化设计日趋复杂，如何在技术、产品规划和成本效益上满足客户和产业发展的需求，是半导体产业必须面对的重要课题，也是TI台湾能够发挥优势，再创营收高峰的契机。」