经济日报引述台湾半导体协会(TSIA)最新调查统计数据指出,第二季台湾半导体总产值估计为13.2%,其中晶圆代工产业第二季产值估为999亿元,单季成长率为14.7%,为整体IC产业中成长力道最强的产业类别。分析师表示,台积电与联电近期积极扩充12吋厂与高阶产能,订单能见度亦高,预料双雄第二季产能仍将维持满载,平均出货价格(ASP)也有上涨空间。
根据TSIA的调查报告,台湾IC产业首季产值为2396亿元,较去年同期成长42.1%,其中设计业产值576亿,成长率为38.0%;制造业1369亿,成长率为46.6%,其中晶圆代工为871亿台币,成长率为42.3%;封装业334亿,成长率为30.4%;测试业为123亿,成长率为49.2%。
TSIA预测,晶圆代工由于景气持续热络,第二季单季产值可望逼近千亿台币。晶圆代工需求强劲,台积电及联电无论在晶圆出货片数皆持续成长,产能利用率达满载;汉磊、立生、元隆等小尺寸晶圆代工厂,在LCD驱动IC等需求强劲的情况下,营收也会创新高,估计单季成长率为14.7%。
封装业在上游晶圆代工以及IDM委外订单持续成长后呈现供不应求现象,是复苏最快的产业,高阶封装产能满载,主要是各种IC产品封装陆续升级至覆晶封装(FlipChip)、栅球数组(BGA)等,高阶封装需求大幅跃升,有利过去三年持续高阶资本支出的台湾业者接单,预估第二季将微幅成长1%。
此外测试业在台湾DRAM厂商陆续打进OEM市场以及12吋厂产能陆续开出后,内存测试需求大增,新兴的NAND闪存(Flash)测试以及驱动芯片、混讯测试需求大幅上扬,都使测试报价与营收双双大幅上涨,产业景气持续看好。