近期市场关注NVIDIA GB200整柜式方案（rack）供应进度，惟依TrendForce最新调查指出，由於GB200 Rack在高速互通介面、热设计功耗（TDP）等设计规格，皆明显高於市场主流。供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将於2025年Q2後才可能放量。

GB200机柜供应链仍需时间优化调整，估出货高峰将延至明年上半年

由於NVIDIA GB Rack方案导入技术层次更复杂、高成本等特性，主力客群以大型CSP居多，加上Tier-2资料中心、国家主权云，以及学研单位等HPC/AI应用专案。在NVIDIA大力推动下，预期GB200 NVL72机柜将於2025年成为主要采用方案，占比可??接近80%。

然而，因GB200 Rack系统采用更高设计规格，市场频传部分零组件可能未达要求，而有递延出货风险。根据TrendForce最新调查，目前Blackwell GPU晶片出货情形大致如原先预期，2024年Q4仅少量出货、2025年Q1後逐季放量。但在AI Server系统尚待供应链各环节持续调整，至今年底的出货量恐低於业者预期。因此，估计2025年GB200整机柜的出货高峰将略为延後。

此外，随着GB200 Rack方案於2024年底开始小量出货，相关业者也加大液冷散热零组件研发能量，如冷却分配系统（CDU）供应商正透过扩大机柜尺寸，和采用更高效的冷却板（Cold Plate）提高散热效能。

TrendForce表示，目前Sidecar CDU的散热能力主要集中於60KW~80 KW，未来可??达成双倍、甚至逾3倍的散热表现。至於更高效的液对液（L2L）型in-row CDU方案，散热能力已能超过1.3MW，未来为因应算力成长，也将继续提升。