2010年的第一个月都还没过去，外接式硬盘USB3.0产品的推出速度，似乎已经超过我们的想象，随着外接硬盘大厂WD、Seagate...等厂商宣布上市，芯片商的第一步卡位战成果也将见分晓。

外接式硬盘长期处于低毛利的逆势，各家硬盘厂商对于杀价竞争，早就玩腻了；加以USB2.0传输速度跟不上硬盘速度，如此「外冷内热」的状况，早已让硬盘厂商闷得不得了。USB3.0推出后，可让内外速度均快，硬盘厂商早已纷纷摩拳擦掌，要让有大量数据传输需求的消费者汰旧换新，2009年起，就纷纷有产品问世。

与HOST端相较，DEVICE端可说是百家争鸣的战国时代，卡位这种事，卡得早不如卡得好，要抢外接式硬盘的市场大饼，当然要往市占率高的大厂探风声。目前市占率最高的WD，已经推出外接式硬盘MY BOOK 3.0，订单由美商芯微科技拿下；法商LaCie亦由芯微拿下，拥有较高市占率的Samsung，HITACHI及TOSHIBA，产品尚未发布，花落谁家还待分晓。

亚洲本就是外接式硬盘ODM、OEM的大本营，台湾厂商在价格上的竞争力较大，但要切入美系厂商为主的硬盘供应链，却也较为吃亏；出线的机会，就要看厂商能否具备物理层的实作经验，此外，USB-IF的认证亦是必备的条件，目前，进场较慢的厂商虽然已经就绪，但仍得排队进实验室检测，对产品的竞争力还是会产生影响。

当然，诚如USB2.0的应用堪称无远弗届，储存只是攻城略地的第一步，打赢这场仗的人，不一定能在后续战局继续称霸，相对地，不擅此役者，或许可以在别的应用领域成就大业。具备怎样的条件才较有机会所战皆捷？物理层还是关键，在高性能与低耗电及兼容性等诸多复杂的问题中理出头绪，无论下一步要布局哪个领域，都能稳操胜算。