CTIMES举办的首场「东西讲座」，23日於东西讲堂正式举行。本场次邀请到安矽思科技（Ansys）资深应用工程师林呜志，针对「让5G天线更高效：HFSS模拟金手指」进行分享。他在课程指出，5G毫米波天线制造已采半导体的AiP制程，传统的天线设计方式已不足因应，需更加仰赖模拟的策略，也加快时程并降低成本。

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安矽思科技（Ansys）资深应用工程师林呜志

林呜志表示，5G毫米波天线的制程架构与传统有很大的差异，不仅整体的体积比过去大幅缩减（尺寸仅数厘米），同时更采用天线阵列（Antenna array）的形式，已经无法单透过人工的方式进行设计和调教。

他指出，以前的手机都是使用金属片的天线，在机壳周围设置两到三个的。但进入5G时代，金属片就要改天线阵列模组，??头除了天线之外，还要有控制收发方向的晶片，且在不增加体积的前提下，就需要使用封装天线（Antenna-in-Package，AiP）的制程。

林呜志解释，由於5G毫米波通讯会使用波束成形（Beamforming）技术，因此有指向性，它需要用晶片来控制它的方向，并会使用多天线阵列的方式，来达到360度的全向包覆。所以一个模组金属盒里的组成十分复杂，光是天线封装就10层的结构，要使用人工来设计制作已是不可能，必须要透过数位模拟工具来进行整体的系统设计和最隹化，以缩短生产时程，和後期测试的成本。

林呜志也透露，目前毫米波天线制造已成5G发展的关键市场，除了晶片封装厂和系统厂积极布局之外，现在也有多家晶片厂想要取得毫米波晶片的技术，特别是毫米波天线的AiP制程与晶片设计更是息息相关，因此以成为领先晶片供应商的角逐战场。

针对采用模拟设计与後段测试的搭配，林呜志也特别指出，尽管模拟的数值与最後测试的结果已十分接近，但模拟并非要取代来量测，而是要提升测试的效益。因为进量测实验室的成本很高，而且经常需要一两个月的时间，最隹的方式就是测试之前，先使用模拟的方式，进而提升後续的效益。