根据市调机构iSuppli半导体分析师Len Jelinek的调查报告指出，积极拓展半导体产业的中国大陆自现在起至2007年，总晶圆厂数将从61座增至77座；其中8吋晶圆厂数量将成长两倍，由7座增至21座，12吋厂则有4座。

Jelinek指出，因欧洲、北美地区晶圆厂将持续重整并转移产能至中国大陆，在2007年时大陆半导体产能在全球所占比例将从今日的4％左右，提升至10％。而大陆较老旧或成熟制程生产线，将渐朝较大尺寸晶圆应用移转，因此，未来几年3、4吋晶圆厂数目将会减少。iSuppli预测，待2007年大陆8吋晶圆厂数量将从现今的7座，增加为21座，另3吋、4吋、5吋与6吋厂将各为10座、10座、7座和25座。

Jelinek表示，12吋晶圆往往搭配0.18或0.13微米制程，就这点来看，大陆12吋晶圆厂技术将持续落后其他已开发国家，推估大陆还得花上5～7年的时间，才有能力培养专攻先进制程的技术研发团队。目前中芯透过英飞凌（Infineon）的技术支持，正积极在北京打造大陆首座12吋晶圆厂，预计2004年投产。

Jelinek并预测，除中芯在大陆兴建12吋厂之外，宏力半导体（GSMC）也会投资盖12吋厂，另2007年的12吋厂中还会有1座属跨国企业投资。