账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
TI发表数字输出温度感测组件
提供精准度、分辨率、多功能和低功耗组合

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年07月15日 星期二

浏览人次:【776】

德州仪器(TI)15日推出数字输出温度感测组件,内建SPI兼容界面,采用小体积SOT23封装,适合为通讯、计算机、消费性、工业和仪表应用提供温度量测功能。TI表示,TMP122工作温度范围-55℃至+150℃,可在-25℃至+85℃范围内提供0.5℃量测精准度(最大值1.5℃),重要规格包括低供应电流(50mA)、关机功能(0.1mA)和2.7V至5.5V电源范围,适合支持各种低功耗应用。TMP122还提供可程序分辨率(9至12位)以及警告输出接脚(alert pin)的可程序设定能力。

TI数字输出温度感测组件-TMP122
TI数字输出温度感测组件-TMP122

TI指出,TMP122是TI成长中的温度传感器家族最新产品,提供精准度、分辨率、多功能和低功耗的组合;此外,它还具备可程序能力、小体积封装和宽广温度范围等优点,可以支持各种不同应用。TMP122并适合空间有限的低功耗系统,例如计算机外设的过热保护、笔记本电脑、移动电话、空调控制、电池管理和环境监测。

關鍵字: 影像感测 
相关新闻
第二届国防应用无人机挑战赛开始报名 赛事总奖金高达330万元
LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例
晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态
亚琛工业大学研究首次量化 igus 工程塑胶轴承效益
施耐德电机助辉能建立海外首座智慧工厂 奠定台企国际永续竞争利基
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85F906RRQSTACUKT
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw