据工商时报报导,IDM与IC设计等上游业者虽受SARS疫情影响而延后新产品时程延后,但半导体封测业者表示,不少上游业者为抢供传统第三季销售旺季市场,订单已在近期陆续回笼,而根据客户给予的产能预订推测,包括晶片组、无线区域网路晶片(WLAN)等订单已下到第三季,封测市场荣景将可持续到年底。
该报导指出,由于SARS疫情无法有效控制,半导体上游业者将虽将新晶片封测订单延后,但因客户仍加码旧产品订单数量,所以四月份国内封测厂业绩仍普遍呈现成长。而因欧、美等地SARS疫情并不严重且已获得控制,且时间即将进入第三季销售旺季,包括Broadcom、超微、威盛等上游业者,为抢占市场商机,已开始加速新产品认证时间,而根据封测业者表示,新产品订单已陆续回笼,明显绩效将在五月下旬出现。
业者指出,今年新款晶片延后上市时间最多一个月,以晶片类别来看,五月份高速网路通讯晶片封测订单已有明显成长,六月份则是高速WLAN晶片封测订单上扬,七月起威盛、矽统等晶片厂开始提高400MHz晶片组封测订单数量,九月份NVIDIA、ATi专为圣诞节旺季推出的新一款绘图晶片也开始预订产能,整体来看订单能见度可达第三季。
业者亦表示,今年不少新款晶片封测订单集中在第二季,呈现淡季不淡的现象,而六月份WLAN晶片在英特尔力推迅驰(Centrino)平台效应带动下,下单数量将十分可观,营运可望较五月份更佳,第三季景气则因WLAN、晶片组、绘图晶片订单可望大幅挹注,季景也应可较第二季还好,封测市场荣景可望如预期维持至年底。