账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
晶片业者抢攻Q3旺季商机封测厂接单乐
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2003年05月14日 星期三

浏览人次:【2339】

据工商时报报导,IDM与IC设计等上游业者虽受SARS疫情影响而延后新产品时程延后,但半导体封测业者表示,不少上游业者为抢供传统第三季销售旺季市场,订单已在近期陆续回笼,而根据客户给予的产能预订推测,包括晶片组、无线区域网路晶片(WLAN)等订单已下到第三季,封测市场荣景将可持续到年底。

该报导指出,由于SARS疫情无法有效控制,半导体上游业者将虽将新晶片封测订单延后,但因客户仍加码旧产品订单数量,所以四月份国内封测厂业绩仍普遍呈现成长。而因欧、美等地SARS疫情并不严重且已获得控制,且时间即将进入第三季销售旺季,包括Broadcom、超微、威盛等上游业者,为抢占市场商机,已开始加速新产品认证时间,而根据封测业者表示,新产品订单已陆续回笼,明显绩效将在五月下旬出现。

业者指出,今年新款晶片延后上市时间最多一个月,以晶片类别来看,五月份高速网路通讯晶片封测订单已有明显成长,六月份则是高速WLAN晶片封测订单上扬,七月起威盛、矽统等晶片厂开始提高400MHz晶片组封测订单数量,九月份NVIDIA、ATi专为圣诞节旺季推出的新一款绘图晶片也开始预订产能,整体来看订单能见度可达第三季。

业者亦表示,今年不少新款晶片封测订单集中在第二季,呈现淡季不淡的现象,而六月份WLAN晶片在英特尔力推迅驰(Centrino)平台效应带动下,下单数量将十分可观,营运可望较五月份更佳,第三季景气则因WLAN、晶片组、绘图晶片订单可望大幅挹注,季景也应可较第二季还好,封测市场荣景可望如预期维持至年底。

相关新闻
工研院建首座AI测试实验室 提供语言模型可信任评测服务
苹芯全新边缘人工智慧SoC使用Ceva感测器中枢DSP
数智创新大赛助力产学接轨 鼎新培育未来AI智客
贸泽电子即日起供货Siemens LOGO! 8.4云端逻辑模组
SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 先进封测技术带动新一代半导体自动化设备
» 停产半导体器件授权供货管道
» 5G与AI驱动更先进的扇出级封装技术(一)
» COF封装手机客退失效解析
» 面对FO-WLP/PLP新制程技术的挑战与问题


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B2BKW4MGSTACUKI
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw