据Electronic News报导指出，中国大陆地区在发展半导体产业上不仅是从制造方面着手，更在IC设计人才库的建立上行动积极，以便从半导体的制造、封装、通路销售等各方面同时并进；根据Electronic News所进行长达3个月的调查指出，大陆目前已有400家IC设计业者，其所具有的全球竞争优势令对手不敢小觑。

该报导指出，日本在二次战后花了将近30年的时间成为科技大国，台湾则花了近10年的时间，成为全球晶片生产与设计的佼佼者，然而大陆却期望在3～5年的时间内，达到日本或台湾的规模。以前从来没有一个国家，能够在电子产业方面成长得如此快速，即使当全球的目光集中在大陆低廉劳动成本，所提供半导体产业的诱因时，大陆政府已悄悄开始建立训练晶片设计人才库的计画，以期在半导体产业供应链上，占据更优势的价格位置。

根据Electronic News的最新调查指出，大陆IC设计业具有以下几个优势：第一，每一家主要电子设计自动化厂商（EDA）都与大陆政府以及数家大学学术机构合作，共同培育IC设计人才；第二，由于大陆IC设计人才接受政府的补助，因此，大陆IC设计业者与全球其他地区IC设计业者相较，具有在价格上10比1的竞争优势。

第三，借着与跨国公司在IC设计上的交流，大陆晶片设计业者一方面以最新的设备与科技训练，另一方面则在获取跨国公司实际设计经验，以期在最短时间内，为大陆扶植一批可与全球IC设计业者一较高下的优秀人才库。