据中央社引述国际半导体设备暨材料协会（SEMI）旗下硅晶圆制造组织（SMG）之季报指出，2003年第二季全球硅晶圆出货总面积较第一季成长8％。SMG是由各晶硅、单晶硅与硅晶圆制造商所组成，成员包括全球超过95％之硅晶圆业者。

该组织指出，第二季硅晶圆出货总面积为12.73 亿平方英吋，高于第一季的11.75亿平均英吋，但与上年同季相同。分析师指出，硅晶圆销售连续二季成长，显示半导体产业在历经有史以来最严重景气低迷后，如今再次迈入新的成长周期。

而目前市场成长主力12吋硅晶圆供给已出现吃紧现象，此外随着更多的IC厂投产，中短期供给可能进一步吃紧；至于面积较小的8吋晶圆等，则已经达到生产极限。