据工商时报报导，瑞银证券（UBS）亚太区半导体研究团队指出，尽管外资对晶圆双雄的买气在第三季法人说明会后再度升温，但中国大陆新兴晶圆代工厂的未来竞争力不应小觑，目前虽预估大陆晶圆代工厂形成的价格压力不致在明年立即显现，但在台积电产能扩充下，预估台积电平均销售价（ASP）明年难以逐季明显成长。

瑞银证券半导体研究团队指出，大陆新兴晶圆代工厂虽然仍存在着制程落后、智财权（IP）议题及筹资相对不易的状况，但他们同时在设立后面对一个景气复苏成长的市场状态，市场上各阶制程的产品分级均已成熟，再加上大陆当地IC设计产业也正开始发展等，这三点都有助大陆晶圆代工事业成长。

晶圆双雄本季产能利用率已经提升至九成以上，尽管不认为大陆晶圆厂短期内将成为具威胁性的竞争对手，但在中芯、特许半导体等同业目前产能均未达满载状况下，双雄认为第四季平均销售价（ASP）将持平甚至微幅下滑；展望明年，部分台系IC设计业者及法人认为，半导体景气明年将回升，晶圆厂ASP最快第二季有机会看到翻扬，首季因为淡季，维持现况的机率较大。

中芯等大陆晶圆厂挟带低价优势崛起，目前中芯0.18微米逻辑产品报价不到1000美元，成熟制程则大约在500美元左右，对IC设计业者颇具吸引力，加上目前晶圆双雄产能趋紧，大陆、韩国、新加坡等半导体厂成为业者分散投片风险的其他选择，多少使台积电、联电代工价格出现下探压力。