据Digitimes报导，台积电、联电晶圆双雄0.18微米以上产能持续吃紧，亚太其他二线晶圆代工厂产能也陆续在2003年第四季满载，多家台湾IC设计公司表示，目前晶圆厂下单预估已排至2004年第一季，同时产能满足率也仅有70～90％，急单亦无法挤进生产线，IC设计公司第四季到2004年首季的业绩高低，可说完全掌握在晶圆厂手中。

该报导指出，目前IC设计公司缺少晶圆产能供应的范围，已经从二线设计业者扩散至到联发科、凌阳、瑞昱、联咏等一线IC设计业者；多家业者表示下单的时间已由过去的6～8周延长到10～12周，晶圆厂要求2003年底前必须完成2004年第一季下单预估，也预告无法100％满足IC设计公司产能的状况。

除晶圆双雄成熟制程产能满载，大陆华虹NEC、上海先进等晶圆厂、南韩海力士（Hynix）逻辑IC部门晶圆厂产能，也陆续在2003年第四季满载，进一步增加IC设计公司寻求备用产能来源的困难度。

因此IC设计业者认为，2004年初出货量与业绩状况再度回到2000年上半，IC设计公司单月营业额高低取决于晶圆厂产能支持程度，而如何取得足够的产能来源，已经成为各IC设计公司总经理首要任务，同时各业者也面临2004年财务预测困难度将大幅提高的压力。