工商时报报导，第五届日本半导体封装测试技术展（ICP）将在2004年1月底于日本东京举行，此次封测展与以往不同处，在于参展厂商不再只有日本本国半导体业者，国外封测大厂艾克尔（Amkor）、京元电都将参展，并介绍最新技术。

由于整合组件制造厂（IDM）在2003年陆续释出封测订单予封测代工厂，且封测厂营收占全球封测市场比重也可望在2003年达到四成，主办单位特别开辟封装测试代工厂专区，吸引艾克尔及京元电参展。

该报导指出，此次日本封测展也将对2004年技术趋势发表数篇论文与研究报告，日本东芝、瑞萨（Renesas）、摩托罗拉等IDM大厂皆是预定的主讲厂商，将共同对未来几年封装测试市场技术及主流制程发展趋势提出看法。

根据主办单位所公布议程，2004年覆晶封装、系统封装（SiP）都将是市场技术发展趋势，应用在数字相机、多媒体手机中的CMOS影像传感器、电荷耦合组件（CCD）等产品封测技术，也是讨论重点。