工商时报消息，中国大陆晶圆厂中芯、宏力、和舰等8吋晶圆产能已大量开出，但当地后段搭配封测厂如威宇、艾克尔（Amkor）等，产能却出现不足情况。由于上游客户抢着出货，国内封测厂已开始与大陆晶圆代工厂密集接触，希望争取后段代工订单。

该报导引述大陆业界消息指出，目前长三角地区晶圆代工厂产能，第1季单月平均投片量已达12万片规模，且第2季后产能将会持续增加，但是后段封装测试产能，却出现无法有效搭配问题。现在上海地区较具规模的封测厂，只剩下威盛董事长王雪红以个人名义投资的威宇、南茂转投资之青浦与艾克尔、金朋（ChipPAC）等，晶圆测试月产能仅8万片左右，与晶圆厂产出量有4万片差额，其余如闸球数组封装（BGA）等高阶封装产能，也只能满足约三分之一市场需求。

大陆当地封测厂产能不足，目前仍无法赴大陆投资的台湾封测业者，则开始与中芯、宏力、和舰等业者接触。本土测试业者即表示，虽然中芯等大陆晶圆厂产出晶圆送回台湾封装测试，可能会增加2至3天的前置时间，但因台湾封测厂的代工时间比美国、新加坡等地封测厂短，所以整个封测时间仍可压缩在7天之内，与在当地封测时间相差约1天左右。

此外，原本在中芯等晶圆厂下单的客户中，原本就有许多是台湾的IC设计公司或旧有IDM客户，所以若能争取到后段封测订单，可说已将台湾封测厂市场腹地延伸至大陆市场，短时间来看，这不啻为政府未开放封测厂登陆前的权宜作法。