据电子时报消息，全球晶圆代工市场产能吃紧，台湾二线晶圆代工厂目产能利用率持升高，包括世界先进、汉磊、立生及元隆等业者，2004年将可望全数转亏为盈。而因近期LCD驱动IC、微控制器与电源管理IC接单量大，台积电6吋晶圆厂Fab 2计划将部份制程产线外包给茂硅6吋厂以提高产能利用率，近期茂硅制程正陆续进行认证，最快2004年第二季初可开始接受来自台积电之外包订单。

该报导指出，世界先进内部晶圆代工出货量持续增加，市场预期该公司3月营收应可达新台币13～14亿元，首季税前上看6亿元，每股税前将逾0.2元。汉磊内部模拟IC代工订单量持续成长，市场多预期汉磊3月营收应可望上看3.5亿元，单月也将正式转亏为盈。此外立生及元隆模拟IC代工订单量持续成长，未来业绩不仅可望逐月成长，拜代工报价上涨所赐，公司获利增长情形将更为加快。

而据业者透露，近期台积电正陆续将台系LCD驱动IC、电源管理IC设计公司部份制程，外包给茂硅6吋厂，目前最大LCD驱动IC设计客户已完成认证，部份电源管理IC设计公司也依计划进行制程认证。

台积电指出，产能外包主因是提高Fab 2厂产能效率，移往茂硅的部份制程相对难度低，制程环境要求也相对偏低，后段制程仍会移回台积电完成。