针对近来市场讨论热烈的开放中低阶半导体封测业者前往中国大陆投资的议题，经济部次长施颜祥日前在立法院表示，政府会在适当时间点向前推动该政策。此外在8吋晶圆厂的登陆投资案部分，施颜祥表示，目前除台积电已经获准通过，茂德和力晶也已经送件，这两家公司只要通过相关审核即可获准赴中国投资。

施颜祥表示，经济部开放产业赴中国投资政策有三大原则，一是凡有助于提高国内产业竞争力，提升企业全球运筹管理能力者，将积极开放，二为国内已无发展空间，需西进投资方能维系生存发展者，不予限制；此外对于赴中国投资可能导致少数核心技术移转或流失者，则审慎评估。 而初步来看，可在适当时间点推动开放的产业包括低阶IC封装测试业，以及4吋以下中段小尺寸TFT-LCD 面板

至于已经开放的8吋晶圆厂方面，经济部政策是在2005年前只核准三座8吋晶圆厂，目前除台积电已经获准登陆外，力晶和茂德也已送件，只要完成审查即可核准。