根据电子工程专辑网站报导，该媒体发表2006「IC设计公司调查」的数据显示，在回收的五十七家问卷回函中除了IC设计外，有57.9％的公司可提供全系统设计服务；其余提供的产品及服务类别与所占比重分别为：IP占47.4％；测试服务占10.5％；晶圆代工服务与封装服务各占5.3％；EDA工具及教育训练服务则各占一家。就主要产品项目来看，有三十五家从事ASIC设计，占61.4％；三十家从事SoC设计，占52.6％；其次依序是标准IC设计的十六家（28.1％）；ASSP设计的十一家（19.3％）；基于PLD/FPGA设计与多芯片模块（MCM）设计分别有四家，各占7％。

在今年参与调查的五十七家公司中有五十六家（98.2％）公司采用晶圆代工服务，仅有一家未采用。所有采用晶圆代工的公司中，有82.1％选择台湾晶圆厂；10.7％采用中国大陆晶圆厂；3.6％采用美国晶圆厂；1.8％采用南韩晶圆厂；另有一家公司选择其他地区晶圆厂，而今年没有公司选择与日本晶圆厂合作。在与晶圆厂合作时主要有哪些困难的问题中，今年有三十八家公司选择了成本，所占比例为66.7％；其次依序是交货时间（二十五家，占43.9％）；产量不足（十七家，占29.8％）；不兼容的制程技术（十家，占17.5％）；制造质量低于标准（九家，占15.8％）；与晶圆厂的沟通困难（九家，占15.8％）；产能不足（六家，占10.5％）；测试要求无法满足（四家，占7％）。另外有八家（占14％）选择不在此列的其他问题。

从产品应用分析，参与此次调查的五十七家公司中，开发桌面计算机、笔记型/行动计算机的厂商家数仍高居一、二名，分别为三十一家及三十家，所占比例分别是54.4％与52.6％。但第三至第八名全都集中在消费性电子相关领域，依次为第三名的手持设备/PDA（二十六家，占45.6％）；第四名的其他消费性产品（二十五家，占43.9％）；而DVD播放器芯片、多媒体芯片与电视芯片并列第五，分别有二十二家厂商勾选，所占比例分别为38.6％。名列第六的是热门的STB芯片，有二十一家厂商正开发相关产品，所占比例为36.8％。数字相机名列第七，有二十家厂商，比例为35.1％。而名列第八的是玩具/游戏芯片，厂商数十八家，所占比例为31.6％。

在主要面临的设计挑战部份，与前一年相同，工程师们最迫切需要的是如何缩短设计周期，共三十四家勾选此一选项，所占比重为59.6％。排名第二的是成本，有二十九家公司反映此一问题，所占比重亦达50.9％；IP可用性名列第三，有家公司勾选此一项目，所占比重为22.8％。从面临的主要挑战项目中可发现，除了因应产品上市周期不断缩短及永远是主要挑战的成本压力外，今年排名第三与第五的IP可用性与IP验证，以及排名第六的IP再使用，反映出设计工程师不断寻求更有效地开发高整合度芯片的方法，而这也意味着IC设计公司正需要IP供货商、EDA工具供货商等相关业者提供更先进解决方案。

从今年整体调查结果来看，消费性电子仍为主要开发方向，在制程方面正稳定朝0.18及0.13微米世代迈进；就产品开发项目而言，手持设备、多媒体影音IC和数字电视相关应用芯片已跃居开发主流，而此类应用将带领台湾IC设计产业持续向更高阶技术层次挑战。