根據電子工程專輯網站報導，該媒體發表2006「IC設計公司調查」的資料顯示，在回收的五十七家問卷回函中除了IC設計外，有57.9％的公司可提供全系統設計服務；其餘提供的產品及服務類別與所佔比重分別為：IP佔47.4％；測試服務佔10.5％；晶圓代工服務與封裝服務各佔5.3％；EDA工具及教育訓練服務則各佔一家。就主要產品項目來看，有三十五家從事ASIC設計，佔61.4％；三十家從事SoC設計，佔52.6％；其次依序是標準IC設計的十六家（28.1％）；ASSP設計的十一家（19.3％）；基於PLD/FPGA設計與多晶片模組（MCM）設計分別有四家，各佔7％。

在今年參與調查的五十七家公司中有五十六家（98.2％）公司採用晶圓代工服務，僅有一家未採用。所有採用晶圓代工的公司中，有82.1％選擇台灣晶圓廠；10.7％採用中國大陸晶圓廠；3.6％採用美國晶圓廠；1.8％採用南韓晶圓廠；另有一家公司選擇其他地區晶圓廠，而今年沒有公司選擇與日本晶圓廠合作。在與晶圓廠合作時主要有哪些困難的問題中，今年有三十八家公司選擇了成本，所佔比例為66.7％；其次依序是交貨時間（二十五家，佔43.9％）；產量不足（十七家，佔29.8％）；不相容的製程技術（十家，佔17.5％）；製造品質低於標準（九家，佔15.8％）；與晶圓廠的溝通困難（九家，佔15.8％）；產能不足（六家，佔10.5％）；測試要求無法滿足（四家，佔7％）。另外有八家（佔14％）選擇不在此列的其他問題。

從產品應用分析，參與此次調查的五十七家公司中，開發桌上型電腦、筆記型/行動電腦的廠商家數仍高居一、二名，分別為三十一家及三十家，所佔比例分別是54.4％與52.6％。但第三至第八名全都集中在消費性電子相關領域，依次為第三名的手持設備/PDA（二十六家，佔45.6％）；第四名的其他消費性產品（二十五家，佔43.9％）；而DVD播放器晶片、多媒體晶片與電視晶片並列第五，分別有二十二家廠商勾選，所佔比例分別為38.6％。名列第六的是熱門的STB晶片，有二十一家廠商正開發相關產品，所佔比例為36.8％。數位相機名列第七，有二十家廠商，比例為35.1％。而名列第八的是玩具/遊戲晶片，廠商數十八家，所佔比例為31.6％。

在主要面臨的設計挑戰部份，與前一年相同，工程師們最迫切需要的是如何縮短設計週期，共三十四家勾選此一選項，所佔比重為59.6％。排名第二的是成本，有二十九家公司反映此一問題，所佔比重亦達50.9％；IP可用性名列第三，有家公司勾選此一項目，所佔比重為22.8％。從面臨的主要挑戰項目中可發現，除了因應產品上市週期不斷縮短及永遠是主要挑戰的成本壓力外，今年排名第三與第五的IP可用性與IP驗證，以及排名第六的IP再使用，反映出設計工程師不斷尋求更有效地開發高整合度晶片的方法，而這也意味著IC設計公司正需要IP供應商、EDA工具供應商等相關業者提供更先進解決方案。

從今年整體調查結果來看，消費性電子仍為主要開發方向，在製程方面正穩定朝0.18及0.13微米世代邁進；就產品開發項目而言，手持設備、多媒體影音IC和數位電視相關應用晶片已躍居開發主流，而此類應用將帶領台灣IC設計產業持續向更高階技術層次挑戰。