国际半导体设备材料产业协会（SEMI）在12月4日于日本千叶县开展。SEMICON Japan在会中公布「年终资本设备销售预测报告（SEMI Capital Equipment Consensus Forecast）」，预估2007年半导体设备销售额将达到416.8亿美元，较2006年成长3％。

在2006年半导体设备支出大幅成长23％之后，今年的设备采购相对保守，第三季的全球半导体设备出货额为111.3亿美元，较第二季微增1％，呈现平稳成长。SEMI进一步预测，2008年的整体半导体设备市场将些微下滑2％，至2009年谷底反弹，预估到2010年会达到479.9亿美元的市场规模。

SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers表示：「2007年在半导体制造、测试和封装设备部分的销售额都较去年些微成长，同时，SEMI的会员公司也都持续在全球芯片制造设备市场中传出佳绩，因此，我们预期到2010年全球半导体设备市场将可达到480亿美元的规模。」

以产品类别来看，销售金额最高的晶圆制程设备预估在2007年会有超过6％的成长，达到306.1亿美元，而业界更预估封装设备销售额将大幅成长11％，达到27.2亿美元。相反的，今年在测试设备部分则可能较2006年下滑15％，预估销售额仅54.7亿美元。

以区域市场观察，日本的整体设备市场今年可能下跌3％，相较之下，台湾地区的设备销售额预估将成长28.9％，达到94.2亿美元，成为全球半导体设备采购金额最高的国家。此外，南韩市场预估持续成长5％，大陆市场的新设备采购金额则可望成长24％。