随着现今晶圆制程与时俱进，大厂所消耗的水、电等资源都造成环境庞大负担。台湾的联华电子（联电）也在今（1）日正式宣示，为积极响应《巴黎气候协定》地球升温不超过1.5°C之目标，该公司领先全球半导体晶圆专工业者，承诺将于2050年达成净零碳排（Net Zero Emissions）目标；同时甫获得国际再生能源倡议「RE100」审核认可，成为全球第二家加入RE100行列的半导体晶圆专工业者，预计2050年将100%采用再生能源，并于2025年及2030年分别达成15%、30%的阶段性目标。

联电共同总经理暨首任永续长简山杰宣示于2050年达成净零碳排。

据悉，联电为积极落实绿色制造理念，10年来陆续推动3阶段能资源生产力提升计画，包含：333（2010~2012年）、369+（2013~2020年），以及Green 2020（2016~2020年）等，减碳效益累计达1,226万公吨二氧化碳当量，相当于31,528座大安森林公园年碳吸附量。

且自2008年即领先同业成立企业永续委员会，系统性推展公司治理、环境保护及社会参与，迄今已连续13年列名道琼永续性指数（Dow Jones Sustainability Index, DJSI）的世界指数成分股。为回应全球永续趋势对ESG治理的高度关注，联电整合企业营运架构，于2020年Q4成立ESG指导委员会，成员包含核心营运高阶主管，由两位共同总经理担任委员会主席，并设立永续长。

联电共同总经理暨首任永续长简山杰指出：「气候变迁已被视为地球永续的最大威胁，在疫情紧绷的此刻，联电抗暖减碳的脚步不停歇，因此选择在6月5日世界环境日前夕，向地球许下2050年达成净零碳排的承诺，实践作为地球公民的责任，为维护人类永续生存环境尽一份心力。」

为了达成2050年净零碳排，联电还将针对营运活动的直接排放(范畴一)、能源使用的间接排放(范畴二)，以及价值链产生的间接排放(范畴三)，逐步具体实践「净零行动」三部曲：

一、持续积极自主减碳：研发先进晶圆专工技术、提升能资源生产力及使用效率，将半导体晶圆制造及IC终端产品使用阶段之碳排降到最低。

二、全面采用再生能源：订定2025年15%、2030年30%、2050年达成100%等3阶段目标，大幅提升再生能源使用比例，并推广至价值链，以实际行动支持低碳能源转型。

三、投资净零碳技术：投资净零碳排放技术及参与碳抵减相关专案，以抵减不可避免或尚有削减技术限制的碳排放。

RE100主席Sam Kimmins表示：「欢迎联电加入RE100倡议，成为全球推动绿电市场变革的300家最具影响力企业之一！联电承诺于2050年前实现100％使用再生能源，这表示使用绿电亟具商业意义，我们鼓励未来更多企业一起共襄盛举。」

此外，因应ESG推动，联电已于2021年4月初首度发行绿色债券，所募集资金主要运用于再生能源系统建置、设备效能提升以及制程污染防治等项目。同时，联电之气候变迁治理也接轨国际TCFD倡议，并于2021年5月领先全球半导体业通过「TCFD第三方绩效评核」，获验证机构SGS台湾检验科技评定为最高「标竿者」等级，显现联电于气候变迁之治理作为及相关财务揭露具有高度可信度与透明度，符合利害关系人期待。

另一方面，联电也积极与供应商携手推动永续，自2017年起倡议「Triple R大联盟」，与供应商携手实践Reduce（减少使用）、Reuse（物尽其用）及 Recycle（循环再造），3年来共吸引39家供应商响应，共计减碳40.9万公吨，约1,567座大安森林公园吸收量，推动成效显著。如今也获得包含美商应材（Applied Materials）、东京威力（TEL）及美日先进光罩（PDMC）在内逾500家供应商响应一同支持低碳能源，预期整体供应链于2030年减碳20%、再生能源采用比例达20%，共同打造低碳永续供应链。