根据市场研究机构 IMARC Group 最新报告，越南半导体市场正快速成长，2024 年市场规模已达 70 亿美元，预计 2033 年将达 166 亿美元，年复合成长率（CAGR）约 9.3%。这意味着，越南正在从原本的电子组装与代工角色，逐步转型为全球半导体生态链中的重要节点。

越南崛起为新兴半导体据点

过去三年，全球半导体产业受到地缘政治与供应链风险重新洗牌的影响，生产基地逐渐从「台湾韩国中国」三角核心向外分散。越南凭藉稳定的政治环境、低廉的人力成本、快速成长的电子产业基础以及邻近中国、台湾的地理优势，成为主要外资企业的首选据点之一。

目前，Samsung Electronics、Intel Corporation、Amkor Technology 等国际大厂皆已在越南设厂或扩充营运。三星在北宁省（Bac Ninh）与太原省（Thai Nguyen）投资的生产基地，已成为全球智慧型手机与系统级封装（SiP）组装中心。Intel 则在胡志明市高科技园区运作其全球最大的晶片封装与测试工厂之一。Amkor 於 2023 年启用的北宁厂，更被定位为「越南第一座国际级半导体封测枢纽」。

这些投资行动不仅带动了在地供应链的形成，也推升越南政府加码投入半导体产业相关政策，包含基础建设、税收优惠与人才培育。根据越南计画与投资部资料，政府已设定「2030 年半导体发展蓝图」，目标吸引 100 亿美元以上外资投入，并建立半导体教育与训练中心，培养 5 万名技术专才。

尽管目前越南半导体产业以封装与测试（OSAT）为主，仍有部分企业与政府机构积极尝试跨足晶片设计与制造。例如，韩国 SK Group 与越南科技公司 Vingroup 正合作研发车用半导体；越南科学院（VAST）与胡志明科技大学则推动 IC 设计与嵌入式系统研发。

不过，越南要进入高阶晶片制造仍面临挑战。首先是缺乏成熟的上游设备与材料供应体系；其次是人才结构仍以电子工程与软体为主，具备半导体制程经验的专业人力相对不足。此外，电力供应稳定性、物流效率与知识产权保护等制度面议题，也将影响外资是否愿意进一步投资晶圆制造与设计中心。

对台湾与亚洲供应链而言，越南的崛起既是挑战，也是机会。

台湾厂商：封测与组装产业链可??藉由越南低成本优势扩大产能，减少对中国依赖；如日月光（ASE）、力成、矽品等皆关注当地发展。

韩国企业：三星与SK 集团已深耕越南多年，未来将进一步扩展至AI 与车用半导体领域，形成南韩在东南亚的延伸产业带。

中国厂商：在美国制裁与出囗管制压力下，中国企业也藉越南与马来西亚建立转单与代工据点，维持国际市场通路灵活性。

此趋势也让越南成为东南亚供应链「避险新据点」，有助於缓解全球晶片过度集中於东北亚的风险。

随着越南、马来西亚、泰国与新加坡等国半导体产业链日渐扩张，东南亚正形成新的区域平衡。新加坡以IC 设计与高阶制造为主、马来西亚深耕封测，越南则成为电子组装与中阶封测的枢纽，彼此分工渐趋清晰。

然而，多元化的另一面是「人才争夺战」：高阶制程与封测工程师成为区域间竞逐对象。台湾与南韩的企业纷纷在越南设立培训据点，部分台湾科大与大学亦开始与越南高校合作开设半导体工程课程。这不仅是产业链外移的配套，更象徵人才国际化的长期趋势。

越南半导体产业的未来关键在於能否从「代工驱动」转为「创新驱动」。在外资技术引入的基础上，越南政府若能强化研发投资与法制建设，培育本地IC 设计公司并建立跨国合作平台，将有机会在未来十年内成为东南亚首个具备「设计封装应用整合」能力的半导体国家。