國科會推動「晶創臺灣方案」，預計未來10 年挹注3,000 億經費，首期計畫從明（2024）年開始，為期5年，國科會吳政忠主委期許透過這項方案，未來5 年內將會有多家IC 潛力新創在國內誕生，並期望透過國內外資金導引，提升臺灣IC 設計產業競爭力。

左起)國發基金蔡宜兼 副執秘、創鑫智慧董事長林永隆、亞洲‧矽谷技術長兼投資長吳聰慶、國科會主委吳政忠、工研院 ITIC 吳政忠總經理吳政忠、宏誠創投/弘鼎創投資深經理潘本閎、國科會產學處處長許增如

計畫正式推動前，國科會今（12）日與華陽創投旗下「新創101」合作辦理政策前導的「晶片驅動臺灣產業創新方案- XYZ跨世代論壇」，邀請半導體產業實業家及創投領域專家參與交流，並由工研院創新工業技術移轉股份有限公司（ITIC）瞿志豪總經理擔任主持人，與會講者有代表X 世代的亞洲‧矽谷吳聰慶技術長兼投資長、Y 世代的宏誠創投潘本閎資深經理以及Z 世代的創鑫智慧林永隆董事長，三位也分別代表半導體產業、創投領域與新創企業。

吳主委在致詞中指出，自1987 年台積電成立後，臺灣已成為全球半導體產業最強大的支柱，也引導臺灣邁向國際科技舞台的「矽島、科技島」地位。根據工研院產科國際所11 月的最新預測資料，臺灣IC產業產值在2023 年已達新臺幣4.3 兆元，佔整體GDP 近2 成。在產業地位上，臺灣晶圓代工及封測產業為世界第一， IC設計則位居世界第二。

本次閉門會議邀請超過40 位半導體產業實業家、創投與新創領域專家，藉由主題論壇與閉門圓桌會議，廣納業界對於晶片創新帶動臺灣技術發展、市場機會、新創投資、與人才引進等各方面升級發展之意見，以因應未來臺灣對創新與資金的高度需求。