半導體與電子封裝領域材料解決方案領導廠商賀利氏今（28）日宣布將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室，為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心。作為賀利氏及合作夥伴的應用實驗室，其占地 180 平方公尺且擁有最先進設備，預計於 2022 上半年正式啟用，將成為賀利氏電子和賀利氏新創事業—賀利氏數位列印電子應用團隊的聯合創新實驗室，提供客戶共同研發創新合作與更好的技術服務。

賀利氏今（28）日宣布將在新竹縣竹北市台元科技園區設立創新實驗室，為其全球第五座致力於開發電子產品的創新中心，就近服務助台灣半導體產業加速開發。

賀利氏電子執行副總暨全球業務副總 Chi Keung Lau 表示：「開設創新實驗室代表賀利氏對台灣電子產業的承諾，同時也是一直以來我們的目標—成為客戶首要技術合作夥伴的重要里程碑。透過就近服務，賀利氏能進一步了解各區域特有的市場挑戰，與在地合作夥伴建立更加緊密的關係；這也意味著我們可以提供更即時的回應、更快速的協助客戶開發與靈活支援。」

賀利氏台灣創新實驗室將提供迅速、全面的產品測試服務和快速的客製化技術方案。該實驗室最先進的設備包括應用於半導體 IC 的電磁干擾屏蔽（EMI shielding）噴墨列印系統，以及進行錫膏（solder paste）和 IC 銲線（wire bonding）的品質管理和設備相容性測試。此外，客戶也將受益於賀利氏創新實驗室半導體專業工程人員的設計支援、材料分析、故障排除和共同專案研發創新。

賀利氏數位列印電子負責人 Franz Vollmann 補充：「透過在地實驗室，即使客戶突然在幾小時、甚至幾分鐘內將零組件送至實驗室，也能立刻進行測試。賀利氏能夠將自家材料嵌入客戶開發的產品，快速與便捷地提供客戶測試結果和技術方案。」

因應當前電子設備需要更多功能、具備更強大處理能力與更快速度的需求，共同測試和開發先進封裝技術方案，將有助於客戶提升首次開發成功率並縮短開發週期。隨著電子產品邁向微型化，系統級封裝中的模組複雜性和零組件數量逐漸增加，客戶面臨成本壓力，且需要更強大的整合支援、客製化服務和靈活性。

賀利氏將在 2021 台灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）展出一系列可被廣泛運用於先進 IC 封裝的材料、技術方案，包含全新的超微小焊墊專用錫膏、高性價比的金包銀焊線、先進環保的再生金焊線以及 IC package 級別的電磁屏蔽系統方案，歡迎於 12 月 28 日至 12 月 30 日蒞臨台北南港展覽館 1 館一樓材料專區的 I2300 號賀利氏攤位了解更多詳情。

關於賀利氏

總部位於德國哈瑙市的賀利氏科技集團是一家全球領先的家族投資企業。公司在 1660 年從一間小藥房起家。如今，賀利氏集團的業務涵蓋環保、電子、健康和工業應用等領域。憑藉豐富的專業材料知識和領先技術，賀利氏為客戶提供高品質的創新技術和系統方案。

2020 年財報，賀利氏的總銷售收入為 315 億歐元，在 40 個國家擁有約 14,800 名員工，名列《財星》雜誌全球五百強。賀利氏被評選為「德國家族企業十強」，在全球市場上佔據領導地位。

關於賀利氏電子

賀利氏電子是電子產業領先的電子零組件封裝材料製造商。該公司為汽車、電力電子和先進半導體封裝市場開發材料解決方案，為客戶提供從材料、材料系統到服務的廣泛產品組合。

關於賀利氏數位列印電子

賀利氏數位列印電子為噴墨列印的導電油墨開發系統解決方案，可實踐薄層銀油墨在多種載板上的準確度和高速列印，這一創新技術尤其能滿足零組件的防電磁干擾需求，如行動電話的系統級封裝（SiP）。

如欲進一步詢問，請聯絡：

賀利氏

Sofie Lorenz

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