繼日前傳出美國通訊元件大廠科勝訊(Conexant)公司有意收購全新光電公司股權外，近期全球最大異質接面雙載子電晶體磊晶片(HBT)製造廠--美國的高平(Kopin)公司，也將參與勝陽光電公司投資。勝陽光電總經理劉福州證實高平已在日前勝陽的現金增資中，加入勝陽光電投資行列。劉福州堅持不願透露高平到底取得多少股權，但持股比率不超過10%。

高平公司(Kopin) (摘自該公司網站)

高平是全球最大HBT磊晶片製造廠，據了解，投資勝陽光電，主要是看中勝陽光電開發的新世代HBT磊晶片，已接近完成階段，這個材料，比磷鎵化銦(InGaP)耐熱效果更好，傳輸速度更快，且電壓更低，有助於使新一代的HBT功能更強，更省電。