看好藍芽模組的應用潛力，包括台灣塑膠公司、鴻海精密、致福、明訊、信通及岳豐及德立斯等廠商，已積極爭取移轉工研院電通所與日本松下壽合作開發的非收縮性共燒陶瓷(LTCC)藍芽模組製程技術，有多家廠商已和工程院簽約技術移轉合約。

藍芽是目前最被看好在短距離無線傳輸應用最具潛力的通信元件國內多家廠商也積極投入。其中包括威盛、揚智、聯發、義隆、矽成、瑞昱等IC設計公司進行藍芽基頻及射頻晶片開力，另包括新茂、鴻海、啟基、致福、台塑、台積電、致伸等投入藍芽模組製造。