由於晶圓代工產能的充分供應以及風險考量，系統客戶下單至取貨期由去年最長的半年，縮短到目前的一星期甚至兩天。為了因應這種短單現象，ＩＣ設計公司的庫存也增加了不少，以方便客戶隨要隨有，因為不論訂單是大是小，都比沒有訂單要強。這種情況也推演到晶圓代工廠身上，出現了所謂「晶圓銀行（wafer bank）」的服務項目，成熟或標準產品先作一些半成品寄放在晶圓代工廠裡，需要的時候提領立刻進行封裝測試，反正下單數量多些、價格也好點，ＩＣ設計廠商何樂而不為？這或者也是有彈性的例證吧！

另一個大行其道的新方式是「Shuttle」，屈指一算，○．一八微米製程的光罩費用一套要價約新台幣一千萬元，○．一三微米製程更高達三千萬元，雖然許多公司遇缺不補，但研發單位增加人手、開發新產品的動作卻越來越大，但製程越先進、成本也越高，因此在智原科技等特殊晶圓設計製造（ASIC）等公司牽線下，依照製程不同、邏輯或記憶體晶片等產品分類，集合多家中小型設計公司共用一套光罩，也可大幅節省晶圓製造與光罩費用。智原形容，這就像是台北到機場間的穿梭巴士，過去ＩＣ設計公司各自乘坐一輛禮賓車到機場，現在則可以共同分擔，開發成本降低、也比較願意嘗試新產品，而聯電等晶圓代工廠也相當歡迎這種營運模式，客戶開發的新晶片越多，代工廠拿到訂單的機會也相對大增，目前這種商業模式正在快速崛起當中。